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来源:未知   作者:letry    发布时间: 2019-09-25 09:02   浏览:



1. semi:2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元

 

据semi最新的《全球晶圆厂预测报告(world fab forecast)》指出,预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元。

 

15座新晶圆厂将于2019年底开始建设,总投资额达380亿美元;预测到2020年则另有18个晶圆厂计划即将展开,其中有10个晶圆厂计划的达成率较高,未来总投资额将超过350亿美元,另外有8个实现率较低的计划,未来总投资额约略达140亿美元。

 

在2019年开始建设的晶圆厂,最快将于2020年上半年加装设备,部分则可于2020年中期开始逐步新增产量。新的晶圆厂建设计划,可望在未来每月新增晶圆产能超过740,000片(8寸约当产能,“约当”是一种生产产量的估算方法),新增产能大部分集中于晶圆代工(37%),其次是存储器(24%)和微处理器(17%);2019年的15个新厂计划,约有一半以8寸(200mm)晶圆厂为主。

 

预计2020年开工的晶圆厂未来每月可望生产超过110万片晶圆(8寸约当产能),其中650,000片来自于高实现概率晶圆厂(8寸),低概率工厂每月则增加约500,000片晶圆(8寸约当)。新增产能包括不同晶圆尺寸,分布比例为晶圆代工(35%),以及存储器(34%)。(国际电子商情)

 

 

2. 预计第三季度将是硅晶圆产业谷底

 

硅晶圆厂今年受到整个半导体行业库存的调整影响,获利表现不尽如人意。不过,由于客户库存大多已去化至合理水位,大部分硅晶圆厂认为下半年客户库存水位将比上半年健康,需求将从第4季度起回温,带动获利表现上升。

 

去年硅晶圆市场持续火热,产业供不应求,价格也随之持续上涨。原本业界预期,今年仍将维持市况火热。然而,随着今年以来中美贸易战不断升温,市场拉货动能趋缓,整个半导体产业都面临着较大的库存压力,对硅晶圆厂的获利表现造成负面影响。

 

环球晶指出,目前几乎所有客户库存水位都不再增加,也有不少客户库存已改善至正常水位,其他客户库存则呈现逐月、逐季减少的趋势。若大环境因素能逐渐趋于稳定,市场需求的不确定性也将因此减缓。

 

台胜科则指出,第3季度需求较第2季度疲弱,产品跌价的情况比较严重,虽然市场需求持续受到中美贸易战的影响,但在人工智能、5g、物联网与车用电子需求带动下,预期第3季度将是营运谷底。台胜科还表示,9月起客户端需求已经开始复苏,第4季度运营有望回温,价格也将趋向缓跌态势。

 

合晶表示,由于受到中美贸易战影响,第3季度需求仍然疲弱。但第3季度营运将落底,下游客户库存调整有望去化至合理水位,需求将从第4季度起逐步回温。(天天ic/jssia整理)

 

 

3. 高端芯片定制化设计研讨会在锡举行

 

9月18日,高端芯片定制化设计研讨会在无锡瑞庭西郊大酒店举行。会议同期举行了无锡华大国奇科技有限公司企业技术中心建设剪彩仪式。

 

国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武,中国半导体行业协会副理事长于燮康,中科芯副总经理于宗光,江苏省半导体行业协会秘书长秦舒等出席剪彩仪式并致辞。无锡市工信局、科技局的领导也到会讲话。会议由无锡市半导体行业协会主办,无锡华大国奇科技有限公司承办。(协会秘书处)

 

 

4. 华虹无锡基地12英寸产线正式建成投片

 

2019年9月17日,华虹集团旗下华虹半导体位于无锡的集成电路研发和制造基地(一期)12英寸生产线建设项目正式投片。数百名嘉宾和员工代表出席,共同见证了华虹无锡基地这一里程碑式的重要时刻。

 

江苏省委书记娄勤俭、无锡市委书记李小敏、上海发改委主任马春雷、华虹集团首任董事长胡启立、集团首任副董事长华建敏、集团第一届董事会副董事长张文义共同启动生产线投片,首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片产品制造,标志着华虹无锡基地有工程建设期正式迈入生产运营期。

 

华虹无锡基地是华虹集团继上海金桥、上海张江、上海康桥之后的第四个生产基地,也是华虹集团走出上海、布局全国的第一个集成电路研发和制造基地。

 

华虹集团董事长张素心表示,华虹无锡基地的布局,是华虹集团全面贯彻落实中央关于长三角区域经济一体化发展、推动经济实现高质量发展的重要举措;是深化贯彻落实上海市委市政府提出的打响“上海制造”品牌建设的重要抓手;是带头贯彻落实无锡市委市政府推动打造新一代信息技术产业高地的重要保障。

 

华虹无锡集成电路研发和制造基地项目一期项目总投资约25亿美元,新建90-65/55纳米工艺制程、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线,支持智能终端、5g通信、物联网和汽车电子等新兴领域的应用。项目总投资达到100亿美元。(芯思想/jssia整理)

 

 

5. 粤芯半导体正式宣布投产

 

9月20日,广州粤芯半导体技术有限公司正式宣布投产。

 

广州粤芯半导体技术有限公司于2017年12月由广州市金誉集团、半导体专家团队、广州开发区科学城集团共同在广州开发区中新知识城设立,是国内第一座以虚拟idm (virtual idm) 为营运策略的12英寸芯片厂,也是广州第一条12英寸芯片生产线。

 

该项目一期投资100亿元,建成达产后,将实现月产4万片12英寸晶圆的生产能力。二期投资额约188亿元,月产能为4万片12英寸晶圆。

 

粤芯半导体是国内第一座以虚拟idm(virtual idm)为营运策略的12英寸芯片厂,也是广州第一条12英寸芯片生产线。该项目的正式投产将进一步加快广州集成电路产业发展融合,并立足广州辐射珠三角地区甚至全国,对国内进一步探索虚拟idm模式亦将起到积极意义。(jssia整理)

 

 

6. 龙芯中科南方总部项目落户南京江北

 

9月18日,龙芯中科南方总部项目签约落户南京软件园。

 

据悉,龙芯中科将在江北新区南京软件园成立独立法人公司,注册资本1亿元人民币,公司将打造成为龙芯中科南方总部,总部项目拟投资30亿元,用地约200亩,建设龙芯自主创新产业园,开展新型信息技术相关产业的研发、生产和销售,吸引上下游企业入驻该自主创新产业园,促成产业间的互相需求与共识,促进以龙芯为核心的自主创新产业生态在江北新区实现良性发展。(集微网/jssia整理)

 

 

7. 中环股份定增募资50亿投建大硅片项目

 

9月16日,中环股份发布公告称,公司于2019年9月16日收到中国证监会出具的《关于核准天津中环半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》。

 

据批复内容显示,证监会核准公司非公开发行不超过557,031,294股新股,发生转增股本等情形导致总股本发生变化的,可相应调整本次发行数量。

 

据披露,集成电路用8-12英寸半导体硅片项目由中环股份子公司中环领先负责实施。项目建设期为3年,建成后将达到每月75万片8英寸抛光片和15万片12英寸抛光片的产能。中环股份在项目中的投资总额为57.07亿元,其中设备购置费、调试费和安装工程费50.18亿元,拟将此次非公开发行募集资金中的45亿元用于项目建设。预案披露,截至2018年9月30日,中环股份的短期借款余额为457,956.55万元,一年内到期的非流动负债130,753.73万元,长期借款为611,114.13万元,资产负债率为59.30%,具有一定的偿债压力。

 

中环股份表示,根据测算,2018年至2020年,公司预计将累计产生流动资金缺口165,654.23万元,本次非公开发行募集资金中50,000.00万元用于补充流动资金,以满足公司日常生产经营及扩大生产规模的资金需求,缓解公司流动资金压力。

 

值得一提的是,中环股份表示,目前公司尚无确定的发行对象,暂时无法确定发行对象与公司的关系。此外,中环集团持有中环股份767,225,207股,占公司总股本的27.55%,为公司的控股股东。本次非公开发行不超过557,031,294股,发行完成后,中环集团将持有中环股份不低于22.96%的股份,仍为公司的控股股东,天津市国资委仍为公司实际控制人。本次发行不会导致公司的控制权发生变化。

 

中环股份指出,本次非公开发行股票募集资金在扣除相关发行费用后将用于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金项目。本次发行后,公司捕鱼app的业务范围不变,将继续执行原有的发展战略和经营计划。本次募投项目建成投产后,将推进公司产品结构中半导体材料业务占比进一步提升、产品结构进一步优化,提升公司在全球半导体材料产业的竞争实力。(集微网)

 

 

8. 紫光科技拟9.9亿港元出售公司67.82%股份

 

根据紫光控股最新公告,9月17日,公司获卖方紫光科技通知,其于当日与芯鼎有限公司(以下简称“芯鼎”)及北京紫光资本管理有限公司(以下简称“北京紫光资本”)订立股份购买协议。芯鼎同意有条件地向紫光科技收购销售股份,总对价为9.9亿港元。

 

本次交易完成后,联合要约人(中青芯鑫及芯鼎)及其一致行动人(包括上海半导体装备材料基金及河南战兴基金)将持有9.87亿股及权益,约占公司总股本的67.82%。

 

公告指出,目前,紫光控股已发行14.55亿股股份,以及可转换为3.7亿股股份的本金总额为1.48亿港元的可转股债券。考虑到联合要约人及其一致行动人士已拥有或同意收购的9.87亿股股份,以及与陈氏等不可撤回承诺,合共1.87亿股股份将涉及此要约。

 

联合要约人的意向是将维持紫光控股现有的主要业务,即smt装备制造及相关业务,并将协助紫光控股精简公司资源及业务结构,以及扩展至其他半导体相关业务的机会。

 

资料显示,作为联合要约人之一的芯鼎专为投资控股设立,上海青芯企业管理咨询有限公司持有其100%股权,其中,上海青芯总注册资本8.57亿港元,其股东包括中青芯鑫、上海半导体装备材料基金、河南战兴基金,出资(注册资本)比例分别为50.1%、28%、21.9%。

 

上海半导体装备材料基金为上海市扶持集成电路装备材料产业的基金,由国家大基金、临港管委会、国盛集团等单位共同出资组建,总金额100亿元,首期规模50亿元。基金重点围绕集成电路装备材料产业开展投资,通过市场化运作及专业化管理,促进上海乃至全国集成电路装备材料产业的发展。(全球半导体观察)

 

 

9. 浙江丽水新添晶圆片、外延片制造项目

 

9月16日,在浙江·丽水(上海)周推介会上,丽水开发区现场签订了半导体、生物医药和数字经济等相关领域的5个合作项目,合同投资额累计201亿元。半导体项目包括晶圆片、外延片制造项目、以及光电探测器制造项目。

 

晶圆片、外延片制造项目由中科院上海冶金所博士生导师(杭州华芯微科技公司总经理)张峰教授领衔的团队投资,建设集8英寸和12英寸单晶硅晶圆片、外延片制造,集成电路材料生产基地。项目全部建成总投资约60亿元,实现产值约76亿元、综合税收近6亿元、可解决2500人就业。其中一期外延片投资约15个亿元,用地60亩,实现产值约29亿元。

 

光电探测器制造项目浙江珏芯微电子有限公司(上海丽恒光微电子公司)计划总投资30亿元(一期投资3.5亿元),建设集研发、设计、生产、封装、测试及应用等为一体的光电探测器和特种芯片晶圆生产线。项目一期投产可实现产值15亿元,税收2亿元,完成全部投资30亿元,预计形成100亿元产业集聚。(全球半导体观察)

 

 

10. 台积电宣布启动2nm工艺研发并建全球首家2nm厂

 

据外媒消息,台积电正式宣布启动2nm工艺的研发,这使其成为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。并且,台积电将在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂,预计2nm工艺将于2024年进入批量生产,而这主要是为了抢先三星一步。

 

按照台积电的说法,2nm工艺研发需时4年,最快也得要到2024年才能进入投产。这段时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品,以供客户生产芯片的需要。此外,谈到3nm,台积电表示,在台湾的第一家3nm工厂将于2021年投产,将于2022年批量生产。”

 

报告显示台积电3nm研发工厂位于台湾新竹。目前3nm研发工厂已成功通过环评,预计将按计划大规模生产。目前,台积电在新竹拥有约7000名半导体工艺研发人才。

 

另外,台积电还宣布准备5nm芯片组的测试产品,预计将从2020年开始大规模生产。 这意味着这些芯片组的工程样品可能在明年年中或明年左右给到供应商。据称,台积电的5nm工艺芯片尺寸缩小了45%,同时性能提升了约15%。(集微网)

 

 

11. 韩国已就半导体材料出口管制起诉日本

 

据共同社报道,世界贸易组织(wto)16日发布消息称,主张日本对三种半导体材料实施出口管制强化措施不当的韩国已经向wto起诉日本。

 

据了解,此次起诉日期为9月11日。今后60天是日韩两国的磋商期。若其间未能解决,韩国将要求设置由贸易问题专家(原则上3人)组成的争端解决专家组,交由第三方裁定。

 

早在今年7月1日,韩国产业通商资源部长官成允模就曾表示,韩国政府将对日本限制对韩出口半导体原材料等贸易措施提交世界贸易组织(wto)诉讼,并将依照国际法以及国内法原则采取必要措施进行反制。

 

这三种材料是“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等3个品种,对此进行出口限制,势必会打击韩国半导体产业的发展。行业内人士表示,日本占全球氟聚酰亚胺总产量的90%产能,高纯度氟化氢气体占全球70%产能,而韩国三星电子、lg和sk等厂商所需的大多数氟聚酰亚胺和高纯度氟化氢都是从日本进口。(集微网/jssia整理)

 

 

12. 高通斥资31亿美元收购rf360控股

 

美国高通17日宣布,完成收购rf360控股新加坡有限公司剩余股份,高通表示,这是5g策略布局和领先业界又一重要里程碑,通过收购,高通获得射频前端(rffe)滤波相关技术20多年的经验,未来能提供客户从数据机到天线等完整端到端电玩城捕鱼的解决方案。

 

高通透露,今年8月tdk电子(前身为爱普科斯)在合资企业中剩余股份的估值为11.5亿美元(单位下同),此次收购总价约为31亿元,其中包括初始投资、根据合资企业销售额向tdk支付的款项以及发展义务。

 

据了解,rf360是高通与tdk成立的合资企业,该合资公司此前与高通技术公司合作制造射频前端滤波器,支援高通技术公司提供完整的4g/5g射频前端电玩城捕鱼的解决方案。

 

完成收购后,公司snapdragon 5g数据机及射频系统提供包含全球首个商用5g新空中介面6ghz以下(sub-6 ghz)及毫米波(mmwave)电玩城捕鱼的解决方案,并整合了功率放大器、滤波器、多工器、天线调节、低杂讯放大器(lna)、开关元件以及封包追踪。(集微网/jssia整理)