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2019年上半年江苏省半导体产业发展运行分析报告

来源:未知   作者:letry    发布时间: 2019-10-09 14:55   浏览:

1. 2019年上半年江苏省半导体产业发展运行分析报告

 

2018下半年开始,由于受内存产品价格下跌、手机市场以及虚拟货币市场低迷的影响,半导体产品市场增速明显减弱。到2019年上半年,在中美贸易争端升级的影响下,全球经济面临严峻的考验,半导体市场也难以避免。在此大背景下,2019年上半年,江苏省集成电路企业克服订单减少、开工不足和成本持续上升等困难,使我省集成电路产业销售收入继续有所增长,实属可贵。

 

2019年上半年,江苏省集成电路产业销售总收入同比增长2.8%其中:集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计同比增长1.9%。其中:集成电路设计业销售收入同比增长27.09%;集成电路晶圆业销售收入同比增长18.51%;集成电路封测业销售收入同比下降6.67%。

 

2019年上半年,江苏省集成电路支撑业销售收入同比上升5.27%。

 

2019年上半年,江苏省分立器件销售收入同比下降11%。

 

2019年上半年,江苏省集成电路设计业在三业中的占比为13.98%,较上年同期上升2.77个百分点;晶圆业在三业中的占比为22.24%,较上年同期上升3.11个百分点;封测业在三业中的占比为63.78%,封测业在三业中的占比较上年同期下降5.88个百分点。

 

《2019年上半年江苏省半导体产业发展运行分析报告》详见我协会《半导体行业》8月刊。(协会秘书处)

 

 

2. 北美半导体设备出货连4月逾20亿美元

 

国际半导体产业协会(semi)公布最新出货报告(billing report)显示,2019年8月北美半导体设备制造商出货金额为20亿美元(单位下同),较2019年7月最终数据的20.3亿元下降1.4%,相较去年同期的22.3亿元则下滑10.5%。

 

全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示,8月份北美设备制造商的销售额较上个月相比下降约1个百分比,纵然半导体产业面临存储器产业疲弱以及外在环境不确定因素等影响,受惠今年逻辑和晶圆代工为应对5g等趋势发展,大力投资先进制程技术,在过去4个月中,每月出货金额仍维持超过20亿元水平。

 

产业分析总监曾瑞榆日前则指出,台湾受惠台积电大力投资先进制程,投资额是今年到目前为止全球最大设备投资市场,大陆则因扩大投资在地半导体产业,明年有机会跃居全球第1。

 

曾瑞榆预期,大陆、韩国、台湾未来将是12英寸晶圆厂全球前3大投资晶圆厂的区域,在10纳米以下先进制程持续驱动下,明年全球12英寸晶圆厂投资成长回温约7-8%。至于存储器产业投资,他预估明年上半年nand闪存出现反弹,dram则要明年中之后才有望回温。整体而言,预期全球半导体设备市场明年回温。

 

台积电预估今年资本支出将超过原先预期的100-110亿元水平,并创历史新高。美光日前宣布加码660亿元新台币等值外币增资台湾,市场认为,这显示美光看好5g和人工智能(ai)趋势,以及明年下半年到后年存储器市况。(集微网)

 

 

3. 2019世界制造业大会“国家制造强国建设专家论坛”在合肥成功举办

 

9月21日上午,2019世界制造业大会“国家制造强国建设专家论坛”在安徽省合肥市举办。论坛以“‘中国智造’新路径”为主题,由国家制造强国建设战略咨询委员会、安徽省人民政府主办,安徽省经济和信息化厅、中国电子信息产业发展研究院承办,论坛执行单位为中国工业和信息化杂志社。

 

国家制造强国建设战略咨询委相关委员,各省、自治区经济和信息化主管部门代表,有关行业协会、高校院所、科研机构、咨询投资机构、产业公共服务平台、国家级高新区、经开区新型工业化示范基地以及重要的制造业企业代表,共计600余人参加了本次论坛。

 

国家制造强国建设专家论坛是我国制造业领域最具权威性的品牌会议活动,汇聚了学术界、企业界的众多嘉宾,共同交流探讨制造业高质量发展的思路和举措,为中国制造高质量发展贡献智慧和力量。(中国电子报/jssia整理)

 

 

4. 中环领先集成电路用大硅片项目正式投产

 

9月27日,中环领先集成电路用大直径硅片项目生产线正式投产。

 

中环领先大直径硅片项目于2017年10月正式签约落户宜兴,由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建,并设立中环领先半导体材料有限公司(简称“中环领先”)运营。

 

该项目于2017年12月开工,宜兴日报此前报道,中环股份8英寸硅片生产车间实现试生产,12英寸硅片生产厂房建设也在加快推进中。

 

中环股份此前曾在投资者关系活动记录表中表示,公司8-12英寸大硅片项目,晶体生长环节在内蒙古呼和浩特,抛光片环节在天津和江苏宜兴。8英寸方面,天津工厂已有30万片/月产能,宜兴工厂在7月开始投产,已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力。(全球半导体观察)

 

 

5. 卓胜微:已为华为供货并产生收入

 

9月26日,卓胜微在互动平台上表示,公司已为华为供货并产生收入,同时公司主要终端客户包括三星、小米、vivo、oppo等主流智能移动终端厂商。

 

今年6月,卓胜微正式在创业板挂牌上市,其主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品,并提供ip授权,应用于智能手机等移动智能终端。

 

目前,卓胜微已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌,卓胜微的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、vivo、oppo、联想、魅族、tcl 等终端厂商的产品。(集微网)

 

 

6. 杭州中欣晶圆半导体大硅片项目竣工投产

 

9月21日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产,实现了8英寸大硅片的正式量产,同时12英寸大硅片生产线进入调试及试生产阶段。预计该项目明年将实现月产35万枚8英寸半导体大硅片。12英寸半导体硅片生产线投产后,月产能将达3万片。

 

中芯晶圆大尺寸硅片项目的实施主体为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司,由日本株式会社ferrotec holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立,后两者均为ferrotec集团成员。

 

根据原规划,中芯晶圆大尺寸硅片项目建设3条8英寸(200mm)、2条12英寸(300mm)半导体硅片生产线。项目全部达产后,预计将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片半导体硅片的生产能力,预计年收入50亿元人民币。(集微网)

 

 

7. 合肥长鑫dram内存芯片投产

 

9月20日,合肥长鑫在合肥召开的2019世界制造业大会上,宣布总投资约1500亿元的存储内存芯片自主制造项目投产。合肥长鑫现场展示了8gb ddr4芯片,采用19纳米工艺生产,和国际主流dram工艺基本保持同步,一期设计产能每月12万片晶圆。

 

长鑫存储董事长兼首席执行官朱一明表示,8gbddr4通过了多个国内外大客户的验证,今年底正式交付,另有一款供移动终端使用的低功耗产品也即将投产。

 

根据长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱在日前举办的中国闪存技术峰会(cfms)上的介绍,合肥长鑫基于授权所得的奇梦达相关技术和从全球招揽的极具丰富经验的人才,长鑫存储借助先进的机台已经把原本奇梦达的46纳米 dram平稳推进到了10纳米级别。公司目前也已然开始了在euv、hkmg和gaa等目前还没有在dram上实现的新技术探索。

 

2017年3月合肥长鑫12英寸项目一期厂房开工建设;2018年1月一期厂房建设完成开始设备安装;2018年底19纳米8gb ddr4工程样片下线。合肥长鑫的投产,将有助于我国dram芯片实现进口替代。(中国电子报、电子信息产业网)

 

 

8. 长川收购新加坡集成电路封测设备制造公司sti

 

9月23日晚,长川科技发布公告称:公司通过发行股份购买国家产业基金、天堂硅谷以及上海装备持有长新投资90%股权交割完成,新发行股份将于9月26日上市。

 

长新投资核心资产为新加坡集成电路封装检测设备制造公司sti。sti主要从事半导体工业的后端(即组装、测试和抛光)领域的电玩城捕鱼的解决方案和技术,封测全设备基本都有。

 

此次交易后,sti将注入长川科技旗下,上海半导体装备材料基金将持有长川科技1032.76万股。

 

上海半导体装备材料基金是500亿元上海集成电路基金的重要组成部分,基金总规模100亿元。作为装备材料基金的主要股东,万业企业通过"外延并购 产业整合"的方式,为全面转型集成电路注入强心剂。万业企业也将有望凭借这一不同于以往以技术研发为主的自主创新模式,通过内生式发展的道路抓住我国集成电路关键设备国产化的历史性机遇,实现上市公司的快速转型,为中国战略性新兴产业的跨越式发展贡献力量。(jssia整理)

 

 

9. towerjazz接盘成都格芯

 

近日,知情人士透露,“以色列晶圆代工企业towerjazz即将收购成都格芯工厂,global foundry退出与成都政府的合作。”一位towerjazz的国内客户透露,“towerjazz将在成都扩产12英寸rf soi工艺,他们之前的rf soi产能一直很紧张。

 

目前虽然双方暂未公布签约细节、合同金额,但在成都政府急于寻找合作对象的背景下,拥有3亿美元现金流的towerjazz并没有太多资金负担。

 

多位射频行业人士介绍:“这个项目对国内的射频产业有极大利好。之前国内代工厂虽然也有rf soi,但都不重视。现在,等towerjazz起来之后,大家不用为产能头疼了,产品技术沟通也方便很多,中国需要一个这样的rf soi晶圆厂来推动整个射频产业。”(天天ic/jssia整理)

 

 

10. 合肥长鑫集成电路制造基地项目签约合肥

 

9月21日,在2019世界制造业大会上,合肥市政府与长鑫存储技术有限公司、华侨城集团有限公司、北方华创科技集团股份有限公司等举行了合肥长鑫集成电路制造基地项目签约仪式,该项目主要围绕长鑫存储项目布局上下游产业链配套,提供生活服务设施,致力于打造产城融合国家存储产业基地、世界一流的存储产业集群。

 

据了解,合肥长鑫集成电路制造基地项目总投资超过2200亿元,选址位于合肥空港经济示范区,占地面积月15.2平方公里,由长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目、空港集成电路配套产业园和合肥空港国际小镇三个片区组成。

 

其中长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目总投资1500亿元,是安徽省单体投资最大的工业项目;空港集成电路配套产业园总投资超过200亿元,位于长鑫存储项目以西;合肥空港国际小镇总投资约500亿元,规划面积9.2平方公里,总建筑面积420万平方米,位于长鑫存储项目以北。

 

合肥长鑫集成电路制造基地全部建成后,预计可形成产值规模超2000亿元,集聚上下游龙头企业超200家,吸引各类人才超20万人。

 

长鑫晶圆项目由合肥市产业投资(控股)集团有限公司和北京兆易创新科技股份有限公司合作投资,长鑫存储负责管理和运营,是中国大陆唯一拥有完整技术、工艺和生产运营团队的dram项目。该项目建设3座12英寸dram存储器晶圆工厂,打造研发、生产、销售于一体的存储器芯片国产化生产基地,预计三期满产后,产能达每月36万片。(中国电子报、电子信息产业网/jssia整理)

 

 

11. 微晶半导体封测项目签约四川自贡

 

据自贡网报道,在第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会期间,台湾微晶国际(自贡)半导体测试封装项目签约自贡。

 

据报道台湾微晶国际(自贡)半导体测试封装项目计划总投资10亿元,固定资产投资不低于6亿元。该项目将在高新区建设年产20亿支半导体芯片、30亿支电晶体规模的半导体芯片与模块生产线,达产后年产值不低于10亿元。

 

台湾微晶国际有限公司董事长陈庆德表示,自贡发展前景广阔、潜力巨大,特别是新一代电子信息产业已初具规模,在智能终端、光电显示、半导体等方面已形成独具特色的产业链条,随着该项目的实施,一定会吸引并带动一批上、下游配套企业入驻园区。(全球半导体观察)

 

 

12. 兆易创新拟定增43亿用于dram芯片自研及产业化项目

 

兆易创新股票自9月19日、9月20日、9月23日连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动。

 

9月23日晚间,兆易创新发布股票交易异常波动公告称,经自查,公司拟筹划非公开发行股份事项,募集资金总额约43亿元,主要用于公司dram芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金。本次非公开发行的发行对象为不超过10名特定投资者,发行方式为竞价发行。

 

不过,本次非公开发行方案仍在完善中,尚未经兆易创新董事会、股东大会审议,本次发行后续也需获得中国证监会的核准。上述事项能否获得相关批准或核准,以及获得相关批准或核准的时间,均存在不确定性。

 

兆易创新表示,目前,公司接到较多投资者有关合肥12英寸晶圆存储器研发项目(以下简称“本项目”)的咨询。公司与合肥市产业投资控股(集团)有限公司(以下简称“合肥产投”)于2017年10月26日签署《关于存储器研发项目之合作协议》(以下简称“《合作协议》”),约定合作开展本项目,本项目预算约为180亿元人民币,公司负责筹集约36亿元。(天天ic)

 

 

13. 华灿光电拟19.6亿元出售美新半导体

 

9月24日晚间,华灿光电发布公告,已与天津海华新签署了《出售股权意向协议》,拟转让所上市公司持有的和谐芯光100%股权,标的资产预估值约为19.6亿元。标的股权最终出售价格将根据评估机构出具的评估报告,由交易双方在此次交易的实质性收购协议中明确。

 

经测算,此前华灿光电16.5亿元并购美新半导体,此次出售尽管尚未明确交易价格,若与预估值的19.6亿元接近,华灿光电会取得近20%的投资收益。

 

与led行业不同的是,随着自动驾驶、物联网、智能终端时代的到来,传感器发展进入黄金期。此前,华灿光电并购美新半导体时曾公开表示,希望给美新提供两条腿,一条是持续的资本注入,帮助其加大技术研发;另外一条是支持美新进行产业外延并购,并购国际上更有技术的公司。

 

从美新半导体的角度而言,一方面可以避免大股东华灿光电经营不佳可能对其造成的负面影响;而另一方面,美新半导体或将在新大股东支持下,获得更长足稳健的发展。(cinno/jssia整理)

 

 

14. 南京江北新添晶圆测试中心

 

9月25日,中微腾芯电子有限公司南京分公司开业,与此同时,icisc-中微腾芯晶圆测试中心正式启动。

 

据中科芯集成电路有限公司董事长刘岱致辞介绍,中微腾芯与icisc的合作共建的12英寸晶圆测试平台,定位准、起点高,致力于提升江北新区集成电路综合实力,形成集成电路产业的集群效应;配置全球领先的硬件和软件资源,瞄准高端芯片测试。

 

南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群指出,江北新区作为南京市集成电路产业的重要“一核”,超前谋划“芯片之城”布局,发展至今已经形成了良好的集成电路产业生态系统。目前集聚了集成电路企业超过300家,基本形成覆盖全产业链的发展体系,预计年底产值将突破300亿元。(集微网/jssia整理)

 

 

15. 广东芯聚能半导体项目奠基

 

据南沙投资报道,近日,广东芯聚能半导体有限公司在广州南沙举行奠基活动。

 

据金羊网此前报道,芯聚能项目总投资达25亿元。项目第一阶段将建设用于新能源汽车的igbt和sic功率器件与模块生产基地,同时实现工业级功率器件规模化生产。第二阶段将面向新能源汽车和自动驾驶的汽车功率模块、半导体器件和系统产品,延伸并形成从芯片到封装、模块的产业链聚集。

 

资料显示,芯聚能半导体有限公司聚焦车规级功率半导体元器件研发、生产和销售,将建成面向新能源汽车主驱动器的核心功率半导体芯片设计、器件与模块产品的研发与产业化基地。

 

2018年9月,广州南沙开发区管委会和芯聚能半导体有限公司签订投资协议,标志着这家企业正式落户南沙。(全球半导体观察/jssia整理)

 

 

16. 联电收购日本富士通三重12英寸晶圆厂

 

9月25日,联华电子宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(fsl)所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(mifs)全部的股权,完成并购的日期订定于2019年10月1日。

 

联华电子共同总经理王石表示:“这桩并购案结合了usjc世界级的生产品质标准和联华电子员工数十年的丰富制造经验、联电的经济规模及晶圆专工的专业技术,将达到双赢的综效,可为新的及现有的日本客户提供更强有力的支持。同时,联华电子的全球客户也将可充分运用日本的12英寸晶圆厂。

 

联华电子共同总经理王石指出,“usjc的加入,正符合联电布局亚太12英寸厂生产基地产能多元化的策略。展望未来,我们将持续专注于联电在特殊制程技术上的优势,通过内部和外部对扩张机会的评估,寻求与此策略相符的成长机会。”(全球半导体观察/jssia整理)

 

 

17. 科锐将建造全球最大sic制造工厂

 

近日,科锐在捕鱼app官网宣布扩产计划进展,表示将在美国纽约州建造全球最大碳化硅(sic)制造工厂。

 

通过与纽约州州长办公室以及其他州立与当地机构和实体的战略合作,科锐决定在美国纽约州marcy建造一座全新的采用最先进技术并满足车规级标准的200mm功率和射频(rf)晶圆制造工厂,而与之相辅相成的超级材料工厂的建造扩产正在公司达勒姆总部开展进行。

 

作为该合作的一部分,科锐将投资近10亿美元,用于在纽约州fab的建造、设备和其他相关成本。纽约州将提供来自empirestate development的5亿美元资金,同时科锐可以享受额外的当地激励政策和减税以及来自纽约州立大学的设备和工具。

 

新工厂计划于2022年实现量产,完工面积达到4.5万平方米,其中近1/4将是超净间,提供未来所需产能扩充。这些扩展计划,将进一步提升科锐在市场竞争的领先地位,加速碳化硅(sic)在一系列高增长产业中的采用。(中国电子报、电子信息产业网)

 

 

18. 东芝回应三重县工厂火灾事件

 

9月25日,日本以经营基础设施建设的东芝基础设施三重工厂发生火警,火势在一个小时内随即扑灭,因为工厂内没有员工在工作,因此没有传出任何的伤亡情况。

 

根据日本媒体报导,25日下午1时30分左右,位在日本三重县朝日町的“东芝基础设施系统三重工厂”发生火警,火势大约在一个小时后就被扑灭。

 

当地的警方表示,因为发生火警的工厂当时并没有东芝基础设施的员工在其中工作,因此这场火警并没有传出任何员工伤亡的消息。至于,相关的起火原因目前并不清楚,正由警方调查中。

 

有消息称,这次发生火警的地点,正是在全球市场举足轻重、以生产nand flash的东芝存储器工厂。并且传闻这是继6月份东芝工厂发生断电事件,进而造成3.2亿美元损失之后的最大事件。

 

不过,根据《彭博社》的报导,对于这场火警在网络上谣传的消息,东芝方面已经出面正式否认。东芝的相关对外发言窗口指出,这次发生火警的“东芝基础设施系统三重工厂”与东芝存储器工厂无关,目前东芝存储器工厂也都正常营运中。(全球半导体观察)


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