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来源:未知   作者:letry    发布时间: 2019-11-18 16:19   浏览:

 

1. 2019年前三季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

 

由于受贸易单边主义及贸易保护主义的冲击、世界经济形势下滑、半导体厂商去库存化尚未结束、存储器价格下跌、美国加征关税、日对韩原材料控制等因素影响,2019年前三季度世界半导体产业状况不尽如人意。中国半导体产业销售收入继续上半年上涨的趋势,2019年第三季度仍可见增长。

 

2019年前三季度,江苏省集成电路产业销售总收入为1458.16亿元,同比增长7.31%。

 

其中:集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为1137.01亿元,同比增长8.81%;集成电路支撑业销售收入为321.15亿元,同比上升2.33%。

 

集成电路设计业销售收入同比增长30.39%;集成电路晶圆业销售收入同比增长15.52%;集成电路封测业销售收入同比增长2.71%。2019年前三季度,江苏省分立器件销售收入(包含在晶圆业和封测业数据中),同比下降14.57%。(协会秘书处)

 

 

2. 硅片出货量连续四个季度下降

 

美国加州时间2019年11月12日,根据semi smg(siliconmanufacturersgroup)季度分析数据, 2019年第三季度全球硅片面积出货量总计29.32亿平方英寸,比第二季度的29.83亿平方英寸下降了1.7%,比2018年同期下降9.9%,这标志着连续第四个季度的下降。

 

semismg主席,shinetsu handotai america公司产品开发和应用工程副总裁neil weaver表示:“与去年的创纪录水平相比,全球硅片出货量继续走低。持续的地缘政治紧张局势和整体经济形势对今年的硅需求产生了负面影响。”(semi中国)

 

 

3. dram第四季合约价跌幅缩小

 

根据集邦咨询半导体研究中心(dramexchange)最新调查,第四季dram均价相较前一季仍小幅下跌,但跌幅已缩小至约5%。10月交易量与先前季度的首月相比明显放大,显示买方购货的意愿逐渐增强。一旦供给商的库存降低,降价求售的必要性便大幅下降,有助于2020年dram价格的止稳反弹。

 

针对近期可能影响供给面的市场消息,如三星计划重启扩产,以及中国dram厂2020年增加投片等,集邦咨询认为,三星明年上半年暂无增加投片的打算,目前的资本支出规划仅为购入新机台,用于转进1znm制程。而sk海力士近期重申将减少明年度的资本支出,代表明年的供给位元年成长将较今年趋缓;美光半导体虽未正式宣布明年的资本支出规划,但预估也会较今年保守。

 

在中国dram产业发展上,虽然合肥长鑫已宣布将于年底正式导入量产,但初期产能规划仍非常保守,预估真正放量最快也要到明年年末,且中国dram产业整体良率提升需要一段时间的学习曲线,对于2020年整体dram产业的位元供给成长贡献有限。

 

相较于合约市场,现货市场的动能显得疲弱许多。由于现在现货市场的交易量已经大幅萎缩,因此价格容易因市场面消息出现剧烈震荡,例如7月中受到日韩贸易战事件影响所造成的连日飙涨。然而,在日本核准并且开放化学原物料进口至韩国后,dram供货疑虑消失,现货价格便呈现每日小跌的态势,在10月下旬已经跌破7月飙涨前的新低点。

 

集邦咨询认为,目前的现货价格走势都还在预期范围内,只要合约价格走势平稳,需求端也未见重大下修,短期现货价格偏弱的走势并不会对后续整体市况造成影响。(全球半导体观察)

 

 

4. 2019传感器产业高峰论坛举办

 

近日,由中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会(以下简称“敏协分会”)主办的“2019传感器产业高峰论坛”在陕西宝鸡召开,同期还召开了敏协分会2019年会及八届三次理事会。此次会议由陕西省宝鸡市政府与敏协分会共同主办,宝鸡市渭滨区人民政府、宝鸡市工信局、科技局、市科协承办,来自海内外及全国传感器领域的企业家及上下游单位近400名代表参加了会议。

 

会上,中国科学院院士、中国质谱学会理事长、南京大学化学生物学研究所所长陈洪渊,九三中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟副理事长郭源生,中国电子元件行业协会秘书长古群,上海大学理学院教授、博导、副院长徐甲强,华为技术有限公司中国区物联网电玩城捕鱼的解决方案总经理邓学来,麦克传感器股份有限公司王刚总经理,华中科技大学博导傅邱云教授,中国电子科技集团公司第13研究所项目主管王伟忠博士分别作了关于“从生命科学的需求看化学生物传感器面临的挑战”“我国电子元件行业在国际贸易保护形势下的发展及应对”“5g ai推动传感器技术创新与产业化应用”“新中美关系下传感外贸的发展思考”“热敏材料与器件前沿技术及发展趋势”等内容的精彩报告。

 

会议期间还举行了陕西省智能传感器产业园授牌仪式,以及多项合作协议的签约仪式,中国电科四十九所与渭滨区政府签订了产学研战略合作协议。此外,由专业展览公司进行布展设计及制作的展览也于会议同期举办,展览展出了国内企业近年来取得的成果。(中国电子报、电子信息产业网)

 

 

5. 上海硅产业集团成功过会

 

上交所于11月13号晚间发布了科创板第45次审议会议结果,公告显示,上海硅产业集团股份有限公司ipo成功过会。

 

据了解,上海硅产业集团为控股型企业,半导体硅片的研发、生产和销售由上海新昇、新傲科技、okmetic三家控股子公司实际开展,公司对控股子公司实施控制与管理。据披露,硅产业集团持有上海新昇98.50%股权;持有新傲科技89.19%的股份;间接持有okmetic100%股权。

 

招股书显示,硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来,坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%局面,推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。(jssia整理)

 

 

6. 格力电器拟投20亿元认购三安光电股票

 

11月11日,三安光电发布2019年度非公开发行a股股票预案,拟非公开发行不超过8.16亿股,募集资金总金额不超过70亿元,投入半导体研发与产业化项目。预案披露,本次非公开发行的特定对象为先导高芯、格力电器共2名特定对象。

 

本次非公开发行拟募集资金总额为不超过700,000万元,其中,先导高芯拟认购金额为500,000万元,格力电器拟认购金额为200,000万元。本次非公开发行股票的数量为募集资金总额除以本次非公开发行股票的发行价格,且不超过本次发行前总股本4,078,424,928股的20%,即不超过815,684,985股(含815,684,985股)。另外,本次发行完成后,按照非公开发行的股票数量上限计算,先导高芯持股将超过5%,构成公司关联方,格力电器持股比例低于5%,不构成公司关联方。

 

公告称,本次募投项目主要投向中高端产品,包括高端氮化镓led外延芯片、高端砷化镓led外延芯片、mini/micro led、大功率三基色激光器、车用led照明、大功率高亮度led、紫外/红外led、太阳能电池芯片等。(techweb/jssia整理)

 

 

7. 中环股份拟斥资2.98亿美元入股sunpower光伏制造业务

 

11月12日,中环股份发布公告称,公司拟与total solarinternational sas(中文名称:道达尔太阳能国际公司,以下简称“道达尔(total)”)展开合作,道达尔(total)将其控股的全球高效太阳能电池、组件及光伏系统领先企业sunpowercorporation(以下简称“sunpower”)在美国和加拿大之外的全球太阳能电池与组件业务分拆到在新加坡注册成立的maxeonsolartechnologies,pte.ltd.(以下简称“目标公司”),中环股份拟认购目标公司增发的股本,认购后公司对目标公司持股比例为28.8480%,并成为其第二大股东。

 

公告显示,中环股份拟采取如下投资路径,主要分两步实施:第一步:中环股份以自有资金出资在新加坡投资设立独资企业zhonghuansingaporeinvestmentanddevelopmentpte.ltd.(中文名称:中环新加坡投资发展私人有限公司,以下简称“中环新投”),注册资本1.192亿美元,作为投资目标公司的实施主体;

 

第二步:sunpower将会被分拆为两个独立的、均会在美国纳斯达克交易所上市的公司,即sunpower与目标公司。分拆后,由中环新投投资2.98亿美元(约人民币21亿元,其中40%为自有资金、60%为金融机构融资)认购目标公司增发的股本,认购后公司对目标公司持股比例为28.8480%,在满足惯例先决条件前提下,预计2020年第二季度完成分拆和注资。

 

关于本次投资的目的,中环股份表示,将公司光伏单晶硅材料最新技术与目标公司n型ibc电池最新技术的创新成果优势相结合,新技术的后续应用将大幅提升产品性能、推动全球光伏产业发展;同时将中环股份光伏单晶硅材料最新技术的优势、全球各类高效电池制造商技术优势与目标公司持有知识产权的叠瓦组件技术优势相结合,提升产品转换效率、降低制造成本,加速全球光伏发电平价上网进程。中环股份还指出,本次投资可能对公司的光伏硅材料(硅片)销售业务产生积极影响。(集微网/jssia整理)

 

 

8. 华虹无锡12英寸晶圆厂本季投产

 

11月12日,华虹半导体发布最新财报。数据显示,第三季度,华虹半导体实现销售收入2.39亿美元,同比下降0.9%,环比增长3.9%。毛利率31.0%,同比下降3.0个百分点,环比持平。期内溢利4440万美元,同比下降12.8%,环比下降11.0%。母公司拥有人应占溢利4,520万美元,同比下降6.4%,环比上升4.3%。

 

对收入方面的强劲表现,华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示,主要得益于中国和亚洲其他国家及地区对我们产品需求的增加,尤其是mcu、超级结、igbt、通用mosfet、电源管理芯片和模拟产品。

 

此外,唐均君还在财报中透露,华虹无锡300mm晶圆厂(七厂)本季度开始投入生产,团队已经在七厂产线上验证通过了若干个客户的产品,其中有两个产品,良品率已达到90%。

 

2017年8月2日,华虹集团与无锡市政府签署战略合作协议,总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区。今年9月17日,华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)12英寸生产线正式建成投片。(全球半导体观察)

 

 

9. 氮化镓射频及功率器件产业化项目落户浙江嘉兴

 

11月7日,氮化镓(gan)射频及功率器件产业化项目正式签约落户嘉兴科技城。区委书记、嘉兴科技城党工委书记朱苗,嘉兴科技城管委会副主任曹建弟,浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司负责人出席签约仪式。

 

该项目将新建大型规模化的gan射频器件与功率器件生产基地,总投资25亿元,占地110亩。项目全部达产后可实现年销售30亿元以上,年税收7000万元以上。gan属于第三代高大禁带宽度的半导体材料,和第一代的si以及第二代的gaas等相比,具有高工作频率、电子迁移速率、抗天然辐射及耗电量小等特性,能够广泛运用于5g通讯基站、智能移动终端、物联网、军工航天、数据中心、通信设备、智能电网及太阳能逆变器等领域。

 

该项目的引进是嘉兴科技城深入实施全面融入长三角一体化发展首位战略的成果之一,将进一步推动南湖区集成电路新一代半导体产业的高质量发展,加速区块链产业创新成长。(微电子制造)

 

 

10. 北京君正收购issi获证监会批准

 

11月14日,北京君正公告,中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开2019年第60次并购重组委工作会议,对公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行了审核。

 

根据会议审核结果,北京君正本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得有条件通过。这意味着北京君正收购北京矽成重大资产重组收购案终于尘埃落定。

 

根据此前的重组报告草案,北京君正及其全资子公司合肥君正拟以发行股份及支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、wm、am、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权,以及武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额,合计交易作价72亿元。

 

本次收购完成后,北京君正将直接持有北京矽成59.99%股权,并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权,即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。

 

资料显示,北京矽成于2015年以7.8亿美元(按照2018年12月31日人民币汇率中间价6.8632折算约53.7亿元人民币)对美国纳斯达克上市公司issi实施私有化收购。issi主营各类型高性能 dram、sram、flash存储芯片及analog模拟芯片的研发和销售。(全球半导体观察/jssia整理)

 

 

11. 大联大拟收购文晔30%股权

 

2019年11月12日,大联大投资控股股份有限公司召开董事会通过以每股新台币45.8元公开收购取得文晔科技股份有限公司已发行且流通在外的普通股,预定最高收购数量为177,110,000股(约为文晔公司已发行股份总数之30.0%),收购期间将自2019年11月13日上午9时00分至2019年12月12日下午3时30分止。

 

据大联大官方信息显示,本次公开收购取得部分文晔公司股权,系以财务性投资着眼。大联大还称,本次公开收购最低收购数量为29,516,800股(约为文晔公司已发行股份总数之5.0%),若参与应卖之普通股股数达最低收购数量,本次公开收购条件即为成就,大联大并将依法继续以本次预定最高收购数量为上限收购所有文晔公司应卖之普通股股数。若参与应卖之普通股股数超过前述预定最高收购数量,大联大将依计算方式以同一比例向所有应卖人收购应卖持股。(国际电子商情/jssia整理)

 

 

12. 两大半导体产业项目落户江西萍乡

 

11月11日,江西省萍乡市湘东区与深圳市福斯特半导体有限公司正式签署合作协议,福斯特智能制造产业园项目和龙芯微半导体项目正式落户湘东区。

 

据萍乡日报报道,福斯特智能制造产业园项目总投资60亿元,将落户萍乡市湘东区产业园西扩区,项目将重点发展集成电路、微电子,并把上下游企业配套整合在一起,打造半导体芯片、卫星导航、智能制造、产学研开发院、5g移动通信等五大板块。

 

据了解,智能制造产业园一期投资35亿元的龙芯微半导体项目,主要生产dfn、qfn、sop、dip等系列产品的封装、测试,致力于把龙芯微生产的芯片打造成萍乡芯、中国芯、世界芯。

 

资料显示,福斯特半导体有限公司是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的国家高新技术企业,拥有专利210项,设有博士后研发中心及可靠性实验中心,已先后在重庆、安徽、四川等地建立工厂。(全球半导体观察)

 

 

13. 土地被查封,武汉弘芯二期项目或受阻

 

11月1日,天眼查公示信息,武汉弘芯半导体制造有限公司(以下简称“弘芯”)价值7530万元的土地使用权被湖北省武汉市中级人民法院查封。被查封的土地位于武汉市东西湖区径河街东流向以东、塔西路以北,弘芯于2018年11月15日竞得这块编号为工dxh(2018)039号的国有建设用地使用权。

 

公开信息显示,该土地用于弘芯二期工厂建设。二期工厂于2018年9月开始动工,目前尚未完工。但根据规定,法院依法查封土地使用权后,任何人都不得擅自改变土地现状,更不得未经许可在已查封土地上擅自营造建筑物。弘芯二期工程或因此次查封受阻。

 

此次查封起因于工程总包商拖欠工程款。法院暂未公布这一欠款纠纷的详情。

 

这一查封时间给弘芯带来的具体影响暂不可知,大部分弘芯高层对此事尚不知情。根据目前公开信息,弘芯的主要进展均集中在一期项目。

 

根据弘芯捕鱼app官网信息,弘芯于2019年3月启动14nm自主技术研发,原计划10月底完成无尘室工程,11月移入作业。拟于2020年下半年开始首次测试片流片及首次sram 母盘功能测试工作。此外,弘芯计划在2020年启动7nm自主技术研发,目标在2021年第三季开始首次测试片流片及首次sram母盘功能测试。不过,如果此次土地查封不能得到解决,弘芯的规划目标很可能要被迫延后。(集微网/jssia整理)

 

 

14. 台积电封测厂通过环评审查

 

晶圆代工龙头台积电竹南先进封测厂11月11日环境影响评估审查会议原则通过,待台积电董事会确认通过,明年2月10日前送定稿本,最快明年上半年就可正式启动竹南厂建厂工程。该厂将是台积电第五座先进封测厂,并将成为首座针对3d ic封装技术量身打造的封测厂。

 

台积电目前在竹科、中科、南科、龙潭等地各设有先进封测厂,苗栗竹南封测基地将是第五座先进封测厂。该厂预计投资新台币3000亿元,位于竹南科学园区周边特定区、大埔范围,基地面积约14.3公顷,去年9月启动环评程序,今年8月顺利通过环评小组审查,11日再经过13位环评审查委员一致同意,原则通过此案。

 

台积电必须于明年2月10日前送交环境影响说明书定稿本草案,经审查委员定稿后,业者施工前30天须通知主管机关及相关单位、民眾等举办公开说明会,并完成请照程序等,最快明年上半年可望正式启动建厂,可望提供当地2500个以上就业机会。(经济日报/jssia整理)

 

 

15. 三星8英寸晶圆代工厂出现良率事故

 

11月8日,据韩媒报道,三星半导体南韩器兴厂,因8寸硅晶圆生产线采用了受到污染的设备,导致产品出现瑕疵。三星一名高管承认发现瑕疵产品,但表示制程已获得修正。

 

据了解,今年(2019年)稍早,三星第一代10nm (1xnm) dram产品就曾出现过问题,这次出现问题的则是晶圆代工业务,业界估计,恐伤及三星在行业内的声誉。