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来源:未知   作者:letry    发布时间: 2020-02-21 15:13   浏览:

1. 2019年全球半导体设备top10

 

芯思想研究院(chipinsights)推出2019年全球半导体设备情况分析报告。报告中列出了2019年全球半导体设备商前10强。2019年榜单和2018年榜单一样,营收数据进行了调整,一是数据截止2019年12月31日;二是将服务收入和部分材料收入剔除。 

 

数据表明,由于2019年上半年全球产业低迷,导致半导体设备商的收入也跟随下滑,前10强的营收合计544亿美元,较2018年减少40亿美元,下滑7%。

 

2019年最大的变化是阿斯麦(asml)依靠euv光刻机大量出货,营收首次突破100亿美元,排名跃居第二。

 

2019年表现最好的是kla,是前10强中唯一取得两位数成长的公司,2019年营收达39亿美元,相较去年成长18%;其他取得业绩成长的公司有阿斯麦、日立国际、泰瑞达。

 

测试设备双雄两重天。2019年最大的意外是爱德万测试(advantest)受存储测试设备的影响,营收下滑27%,要知道2018年爱德万的增幅高达53%,真是成也存储,败也存储。而同为测试设备提供商的泰瑞达则大不同,2018年前10强榜单中唯一负增长就是泰瑞达(teradyne),2019年却已经4%的增长率排名增幅前三。 

 

 

上表显示,排名前4位的企业营收都以百亿计,总营收达411亿美元,形成了半导体生产设备业界的第一阵营,是半导体设备业的顶级公司。应该说短期内无人可以撼动前四强的位置,当然四强每年会有排名的变化,但后来者要想进入第一阵营,应该是难于过蜀道,除非业界发生大的整合。

 

top10榜单中,美国和日本都是四喜临门。2019年4家美国公司(应用材料、泛林半导体、科天、泰瑞达)的总营收达261亿美元,相比2018年减少25亿美元,下滑增长8.7%。而4家日本公司(东京电子、爱德万测试、斯科半导体、日立高科)的总营收为158亿美元,相比2018年减少20亿美元,下滑11%。(芯思想/jssia整理)

 

 

2. 《江苏省2020年重大项目投资计划》印发

 

近日,《江苏省2020年重大项目投资计划》印发。2020年江苏省共安排省重大项目240个,计划投资5410亿元,包括实施项目220个、储备项目20个。

 

220个实施项目包括计划新开工项目117个、续建项目103个,年度计划投资5410亿元,比上年增加80亿元。

 

重大项目投资计划具体分五类,一是安排创新载体项目20个,年度计划投资87亿元;二是安排产业项目130个,年度计划投资1851亿元。其中,战略性新兴产业项目70个,先进制造业项目20个,现代服务业项目35个,现代农业项目5个;三是安排生态环保项目13个,年度计划投资301亿元;四是安排民生项目10个,年度计划投资958亿元;五是安排基础设施项目47个,年度计划投资2212亿元。

 

据悉,战略性新兴产业项目70个,包括无锡华虹集成电路、南京五十五所射频集成电路、吴江京东方柔性显示终端、镇江中船核心海洋动力系统、徐州霍尼韦尔智能高效电机、药明康德合全新药等项目等。(集微网/jssia整理)

 

 

3. 中芯国际向泛林集团购买设备

 

中芯国际2月18日晚间公布,公司已于2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单,购买用于生产晶圆的机器,总代价约6亿美元(约42亿元)。

 

中芯国际表示,购买单乃于公司正常业务过程中就购置用于生产晶圆(为公司主要业务)的相关机器发出。为应对客户的需要,将扩大其产能、把握市场商机及增长。中芯国际财报显示,其一季度营收比季节性来的好。为因应市场与客户需求,新一轮资本支出计划将启动,产能扩张逐步显现。

 

据悉,中芯国际12nm工艺已经进入客户导入阶段,去年年底已有几个客户已经进行了流片。中芯国际12nm相比14nm finfet的晶体管尺寸进一步缩微,功耗降低20%、性能提升10%,错误率降低20%。中芯国际正在就12nm与同一批14nm客户进行合作。中芯国际更为先进的n 1技术平台(第二代finfet工艺)也已经开始了客户导入,未来该工艺将应用于处理器、车用电子和人工智能领域。(jssia整理)

 

 

4. 南京江北新添芯原等11个项目

 

2月15日,南京江北新区2020年首批地标产业项目进行了签约。

 

据悉,本次签约以线上和线下两种形式进行,浪潮集团有限公司、韩国solis公司、南京达善至美医药科技有限公司、芯原微电子(上海)股份有限公司、南京星链高科技发展有限公司等11个产业项目参加签约,涉及集成电路、生物医药、智能制造、新金融等多个产业,总投资超131亿元。

 

去年12月份,南京江北新区确定2020年的发展目标,2020年,南京江北新区将着力培育一批瞪羚企业和独角兽企业,推动集成电路、生命健康等主导产业加快形成支撑,力争新引进集成电路、生命健康产业企业分别超过100家。同时强化跟踪服务,加快重大产业项目建设,推动集成电路和生命健康产业规模分别突破500亿元和1000亿元。(集微网/jssia整理)

 

5. 无锡高新区27个科技项目“线上签约”

 

2月18日,无锡高新区举行重大科技项目线上签约活动,当天参加签约的有11个项目,后续还有16个项目签约。27个项目,涵盖物联网、软件和信息服务业、生物医药、大数据、金融基金等领域,总投资达15亿元。

 

据了解,27个项目与高新区致力发展高新技术产业的方向紧密契合,既展现了企业家们抢抓发展先机的敏锐,也体现了无锡在疫情期间坚持抓产业发展的成效。(无锡日报/jssia整理)

 

 

6. 碳化硅功率半导体项目落户江苏徐州

 

2月17日,江苏徐州高新区举行重点项目现场、网上视频签约仪式。

 

据徐州高新发布指出,此次视频签约的项目主要包括徐工基础、碳化硅功率半导体、凯思泰克自动化智能电子设备、柔性物流智能装备等四个项目,项目总投资51亿元。

 

其中,碳化硅功率半导体模块封测及封装材料研发项目总投资约3亿元,主要从事碳化硅(sic)功率半导体模块的封测、研发生产耐高温、耐腐蚀的先进封装材料,项目达产后,年产碳化硅模块约70 万只,产值约7亿元人民币。(全球半导体观察/jssia整理)

 

 

7. 扬杰科技与中芯绍兴签订协议

 

2月18日,扬杰科技发布公告,因业务发展需要,公司于2月14日与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“中芯绍兴”)签订了《战略合作协议》,双方一致同意,发挥各自的优势,密切合作,秉持“能力互补、互利互惠、平等自愿、共赢发展”的原则,结盟成为战略电玩城捕鱼的合作伙伴,在8英寸高端mos和igbt的研发生产领域展开深度合作。

 

扬杰科技表示,通过本次协议签署,双方在8英寸高端mos和igbt的研发生产领域展开深度合作,达成战略电玩城捕鱼的合作伙伴关系,可以充分发挥各自的研发优势、营销优势和工艺平台优势,不断提升公司mos和igbt产品的技术水平和实现产品升级,持续扩大公司高端功率器件的产品版图,为功率器件国产化贡献力量。(全球半导体观察/jssia整理)

 

 

8. towerjazz与合肥签署框架协议

 

近日,以色列芯片巨头towerjazz公司与合肥签署框架协议,将建设一座12英寸模拟芯片代工厂,这标志其在中国打造生产基地的计划正式落地。

 

合肥市发改委相关负责人介绍,新冠肺炎疫情期间,该市与towerjazz公司的谈判工作也并未停止,框架协议已在网上完成签署。该项目是合肥的第三座12英寸晶圆厂,加上已经投产的面板驱动芯片代工厂晶合集成、内存芯片自主制造项目长鑫存储,合肥将备齐数字、存储、模拟这三大类芯片的制造项目,其集成电路产业集群发展基地规模进一步壮大。(来源:新华网、合肥市人民政府官微)

 

 

9. 多个人工智能、芯片项目正式落户青岛

 

近期,青岛市于2月10日-14日分别在各个区市组织了集中在线签约。

 

截至目前,已有10个区市、功能区共签约了58个重点项目(含平度市当天签约的7个5亿元以上项目),其中外资项目6个,总投资15.09亿美元;内资项目52个,总投资725.4亿元,项目主要是新一代信息技术、人工智能、高端装备、新材料等高科技项目和现代服务业项目,其中包括深圳富视安人工智能产业和svac芯片产业项目、顺诺机器人智造产业基地等项目。

 

此外,山东南大数据科技有限公司也将在青岛即墨区建设青岛高性能服务器芯片研发和产业化项目。(集微网/jssia整理)

 

 

10. 济南睿感半导体项目正式开工

 

2月19日,在山东省重点外商投资项目推进会上,睿感(济南)传感器有限公司项目正式开工。

 

据介绍,该传感器项目由奥地利ams公司与章丘控股合作建设,总投资1.4亿美元,主要生产用于汽车制造、智能家居领域的高端传感器芯片。项目一期计划10月份竣工,年底即可投产,当年可完成销售额6亿元,三年内年产值预计可达20亿元,安排就业1500多人。(全球半导体观察/jssia整理)

 

 

11. 中环股份募资50亿元投建大尺寸硅片项目

 

2月20日,中环股份发布2019年非公开发行a股股票预案(修订稿),本次非公开发行股票的数量不超过本次发行前总股本的20%,即557,031,294股(含本数),且拟募集资金总额不超过人民币500,000.00万元。

 

据悉,此次非公开发行募集资金总额,扣除发行费用后的净额拟投资集成电路用8-12英寸半导体硅片生产项目(450,000万元)以及补充流动资金(50,000万元)。

 

中环股份表示,本次募投项目达产后,有利于巩固和扩大公司在半导体硅片领域的竞争优势,有利于公司持续、快速和健康发展。通过本次非公开发行,公司将充分运用上市公司融资平台优势,抓住市场发展机遇,丰富公司产品结构,提升公司整体盈利能力,增强抗风险能力和可持续发展的能力,使股东利益最大化。(集微网/jssia整理)

 

 

12. 多家厂商布局gan快充

 

小米在日前举行的新品发布会上推出了氮化镓65w充电器引起市场对于第三代半导体的广泛关注。

 

中信证券最新研报认为,目前市面上已有多家厂商布局gan快充,预计随着用户对便携性的需求提高,2025年全球gan快充市场规模有望达600多亿元,同时加速gan芯片在其他新兴领域对si基产品的替代。

 

氮化镓(gan)是第三代半导体材料之一。与第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

 

国内已经有不少企业抢滩第三代半导体。据了解,包括华为海思,三安光电、闻泰科技、士兰微、华润微、海特高新、华微电子、扬杰科技等在内的多家公司均已积极布局第三代半导体。小米此次的充电器采用纳微(navitas)半导体的ganfast充电技术。(集微网/jssia整理)

 

 

13. 三星与台积电共同代工高通5nm芯片

 

据外媒报道,三星电子半导体制造部门已经获得高通最新发布的骁龙x60 5g基带代工订单,并将采用最先进的5nm工艺制造,使芯片更小、更省电。

 

报道中指出,三星将至少代工部分x60基带,而台积电也将分享部分订单,但两家公司各自的订单比例不详。不过,这将使三星在和台积电争夺市场份额时更具竞争力。

 

值得一提的是,去年5月有台媒披露,台积电已经拿下全球所有纯芯片设计公司的5g基带代工合同,其中就包括高通骁龙x50基带以及华为海思的巴龙系列芯片,均采用7nm工艺制造。


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