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新闻动态

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来源:网络   作者:letry    发布时间: 2020-05-26 14:13   浏览:

01

江苏长电科技成功量产双面封装sip产品 

 
随着5g时代的来临,sub-6g毫米波频段上的移动终端产品被广泛应用,如何满足5g毫米波射频需求,并将更多元器件塞进体积微小的射频前端模组是未来技术的关键点。 
江苏长电科技敏锐感知市场需求和技术发展趋势,在已掌握并投产的系统封装技术(sip)的基础上,成功研发出更高密度的双面封装sip工艺及其制程技术。sip技术可节省开发时间和避免试错成本,被广泛地应用于移动终端设备中,具有很高的商业和技术价值。 
江苏长电科技公司选择直面挑战,攻克技术难题,成功应用了双面高密度、高精度smt工艺,将大量被动元器件贴装在基板两面,器件间的间距缩小到只有几十微米;采用c-mold工艺,实现芯片底部空间完整充填,减少了封装后的残留应力,保证了封装的可靠性;采用grinding工艺,使封装厚度有了较大范围选择,实现同步精度控制;双面封装sip产品应用laserablation工艺,去除多余塑封料,为后续锡球再成型工艺预留空间,确保了更好的可焊性。 
江苏长电科技公司成功实现双面封装sip产品,在集成电路产品链价值中得到大幅提升,将迎来双面封装sip的繁盛期,为国内外客户提供更先进、更优质的服务。(来源:长电科技、协会秘书处)
02

三星5nm芯片生产线破土动工

据外媒报道,5月21日,三星电子宣布新的基于极紫外光刻(euv)技术的5nm芯片生产线已经开始建设,计划在明年下半年投入运营。
根据报道,这座新的晶圆代工厂生产线位于韩国京畿道平泽的三星园区,计划投资10万亿韩元(约合81亿美元),将专注于5纳米以下的euv制程技术,预计2021年全部建成。该生产线将成为5g、高效能运算(hpc)、人工智能(ai)电玩城捕鱼的解决方案的核心制造基地。 
据了解,三星基于euv的7纳米制程技术在2019年初初步量产后,公司最近又在华城厂添加一条专注于euv技术的v1晶圆代工生产线。等到平泽厂2021年开始运作后,三星基于euv的晶圆代工产能有望显著提升。
平泽厂启用后,三星在韩国、美国总计会有7条晶圆代工生产线,其中有6条是12寸晶圆生产线、1条是8寸晶圆生产线。 (来源:jssia整理)

 

03

芯原股份科创板首发过会

上交所5月21日披露,芯原微电子(上海)股份有限公司科创板首发过会。

此次申请科创板上市,芯原股份拟公开发行不超过4831.93万股,不低于发行后总股本的10%,募集资金不超过7.90亿元用于智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居和智慧城市等芯片定制平台相关项目。 

芯原股份成立于2001年,主要经营模式为芯片设计平台即服务(silicon platform as a service,sipaas®)模式。与传统的芯片设计服务公司经营模式不同,芯原股份自主拥有的各类处理器ip、数模混合ip和射频ip是sipaas模式的核心。

公告显示,上市委会议向芯原股份提出问询的主要问题包括芯原股份与合资子公司芯思原之间的区别与联系,以及是否存在同业竞争、芯原股份芯片量产业务的实质与传统芯片设计公司是否具有明显差异等,审核意见要求芯原股份结合一站式芯片定制服务与传统芯片设计公司的差异,修改招股说明书中第二节关于业务模式的相关披露内容。 

芯原股份在招股书中指出,公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异,通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。sipaas模式并无自有品牌的芯片产品,而是通过积累的芯片定制技术和半导体ip技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体ip授权服务,产品的终端销售则由客户自身负责。 (来源:摩尔芯闻)

04

青岛惠科6英寸芯片项目主体厂房封顶

5月19日,青岛惠科六英寸晶圆半导体功率器件项目芯片厂房封顶仪式在青岛举行。 
青岛市即墨区工业和信息化局官方消息,惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目,由深圳惠科投资有限公司与青岛市即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设,一期投资约30亿元人民币,主要建设20万平方米厂房及附属设施,用于生产半导体分立器件、碳化硅器件、电子元件等,新上芯片和先进晶圆芯片级成管封装生产线及配套系统。项目建成后,将实现年产240万片6英寸功率器件芯片晶圆以及120万片wlcsp先进封装晶圆,成为国内单体产出最大的功率器件生产线,聚力打造国内最大的功率器件生产基地。 
据悉,该项目计划10月份完成全部建设,预计12月份投产。(来源:集微网、semi)
05

2019年中国半导体企业十年间专利情况

据集微网消息,到2019年十年间,我国半导体企业a股产业链共129家,其中:设备企业10家、材料企业20家、idm企业13家、设计企业47家、制造企业3家、封测企业8家、pcb供应商17家、电子元器件厂商7家、分销商4家。
这129家a股企业自2010年-2019年这十年来共获得国内外专利38979件。其中被引证1次及以上的专利有9208件,专利最高被引证次数达76次。

从上表中可以看出:设计业专利量最多,达1.33万件,占到总量的34.2%。其次为pcb企业,占到总量的17.3%,idm型企业位居第三,占到总量的11.3%。

(来源:协会秘书处)

06

国家知识产权局:高新技术企业成为企业专利申请的中坚力量 

人民日报日前就专利在抗击疫情、复工达产过程中发挥了怎样的作用以及我国市场主体创新创造形势等问题采访了国家知识产权局战略规划司司长葛树。
葛树表示,统计数据显示,今年前四个月,我国专利申请同比增速恢复到疫情前水平,高新技术企业成为企业申请的中坚力量,新动能领域企业专利申请增长迅猛。 
具体体现在以下六个方面。 
第一,国内专利申请快速恢复。今年1-4月,国内专利申请132.3万件,同比增长5.7%; 
第二,企业专利申请率先实现正增长。1-4月,国内企业专利申请同比增长8.1%,较全国水平高2.3个百分点; 
第三,新兴产业领域创新动能正在孕育。1-4月,国内发明专利申请中新一代信息技术产业所占比重较上年同期提高1.8个百分点; 
第四,国外在华专利申请同比基本保持稳定。1-4月,国外申请人在华专利申请6.0万件,与去年同期基本持平;
第五,创新主体海外专利布局稳步发展。1-4月,中国申请人向国家知识产权局提交pct国际专利申请1.7万件,同比增长18.3%;
第六,专利质押融资有效缓解企业资金困难,1-4月,全国企业通过专利质押获得融资共计384亿元,同比增长35.7%。 
值得注意的是,在新兴产业领域中,华为、腾讯、字节跳动发明专利申请同比分别增长35.2%、178.9%和67.7%,商汤科技、达闼科技、科大讯飞等创新型科技企业发明专利申请同比分别增长36.9%、70.3%和88.9%。
近年来,我国对专利日渐重视,根据世界知识产权组织(wpio)最新公布的数据显示,2019年中国通过专利合作条约(pct)体系申请了58990件专利,首次超过美国(57840件),成为世界第一,打破了美国长达41年的垄断。(来源:集微网)

 

07

中国长城推出首台半导体激光隐形晶圆切割机

近日,在中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、共同努力下,首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面即将打破。
晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍,与传统的切割方式相比,激光切割属于非接触式加工,可以避免对晶体硅表面造成损伤,并且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。 
该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台,可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度,运动速度可达500mm/s,效率远高于国外设备。在光学方面,根据单晶硅的光谱特性,结合工业激光的应用水平,采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器,最终实现了隐形切割。
在影像方面,采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机,配以不同功效的镜头,实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。该装备还搭载了同轴影像系统,可以确保切割中效果的实时确认和优化,实现最佳切割效果。 
专家评价首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功,对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。该装备的成功研制也创立了央企、民企共扛使命、资源互补、平台共享、集智创新的新模式,也是央企、民企联合发挥各自优势,通过产学研用相结合,解决国家重大智能装备制造瓶颈问题的优秀典范。
郑州轨交院成立于2017年,几年来,该院围绕自主安全工业控制器、高端装备制造和新一代信息技术突破开展科研创新、技术攻关。被中国长城旗下公司收购后,郑州轨交院科研创新、事业发展进入新一轮加速发展期。(来源:新华网/jssia整理)

 

08

中国电子气体国产化迫在眉睫

近日,美国半导体设备企业发函,禁止中方将采购的设备作为军用,并可无限追溯。 迹象显示,美国对中国高新技术尤其是半导体产业的管控继续收紧。同时也意味着,大力发展自主的配套产业,助力中国半导体产业突围,更加迫在眉睫。
电子气体是集成电路、平板显示、分立器件、光伏、光纤等电子工业生产不可或缺的重要原材料。电子气体种类众多,在半导体制造中,广泛应用作保护气体、载气以及用于外延、扩散、掺杂、蚀刻、cvd、清洗等工艺当中。在多个国际贸易纠纷及产业逆全球化的大背景下,中国电子气体国产化将是重要一环。 
在电子气体领域,空气化工、林德-普莱克斯、液化空气、大阳日酸等国际气体公司占据着中国绝大部分电子气体市场。国内本土气体企业的市场份额不到20%。而蓬勃发展的芯片制造产业和oled显示制造业,对电子气体需求量极速攀升。 
而中国本土的气体生产企业也在快速切入电子气体领域或是扩充电子气体产能。国内电子气体项目目前主要以掺杂气、含氟电子气体、大宗电子气体为主。布局电子气体项目的有:南大光电、正帆科技的砷烷、磷烷,凯美特气的激光混配气,和远气体的高纯氨,雅克科技、中船重工718所的nf3、wf,昊华科技的高纯氯,中巨芯的六氟丁二烯,绿菱气体的sif4等项目。 
电子气体国产化是未来行业发展的必然趋势,抓住发展机遇是中国电子气体企业的突破关键! (来源:协会秘书处)

 

9

首批设备进驻厦门士兰集科 

5月20日,深圳中科飞测科技有限公司椭偏膜厚量测仪作为首批设备,正式搬入厦门士兰集科微电子有限公司。 
中科飞测是一家以在集成电路设备领域有多年经验的研发和管理团队为核心,自主研发和生产工业智能检测装备的高科技创新企业。同时,中科飞测也是目前国内唯一一家在metrology(量测)和inspection(缺陷检测)两大领域均在国内一线半导体制造厂商取得批量订单的半导体光学检测设备供应商。 
士兰集科由厦门半导体投资集团有限公司与杭州士兰微电子股份有限公司共同出资设立。根据规划,士兰集科将投资170亿元在厦门海沧建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。2018年10月18日,士兰厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门海沧动工,这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。2020年5月10日,士兰厦门12英寸特色工艺半导体芯片项目正式通电。随着该项目的正式通电,工艺设备将从5月中旬陆续进场,预计年底通线。  (来源:天天ic)

 

10

中电海康无锡物联网产业基地开工 

5月18日,慧海湾小镇的核心区——中电海康无锡物联网产业基地,正式开工。市委书记黄钦、中电海康集团董事长陈宗年出席开工仪式,并一起为项目培土奠基。副市长、无锡高新区党工委书记蒋敏,中电海康集团总经理程瑜等分别致辞。
慧海湾小镇以龙头企业为引领,以中电海康无锡物联网产业基地建设为依托,致力打造物联网智能传感千亿小镇。产业基地项目总投资22亿元,旨在推动构建以面向物联网应用的芯片、微系统、模组为重点,以stt-mram技术应用为特色,以边缘计算为核心的产业生态。项目建成投用后将作为中电海康集团第二总部基地,有效整合物联网产业链相关企业及各类物联网创新资源,集聚相关企业超200家、各类人才近万名、产值超百亿。
“中电海康和无锡的合作基础深厚、成效显著,双方在战略方向上高度一致、发展重点上高度契合,在技术、人才、资本等方面有很强互补性。”程瑜表示,中电海康无锡物联网产业基地建成后,将满足无锡海康及关联企业、中电海康“1 8”战略核心关联企业及物联网产业链上下游业务合作企业的科研办公需求。他透露,目前总规模20亿元的中电海康无锡基金正在快速推进,未来中电海康将积极探索“捕鱼平台app的技术支持、资本赋能、方案集成创新和市场创新”一体化商业模式,扎实推进中电海康无锡公司“1 8 500”战略,携手无锡共建一流的物联网发展生态,助力企业腾飞,助推产业振兴。
近年来,无锡高新区抢抓国家传感网创新示范区、苏南国家自主创新示范区和长三角区域一体化等重大机遇,大力发展以物联网为龙头的新一代信息技术产业。去年,高新区物联网产业营业收入突破1800亿元,增长16%,在全市的占比突破60%,接近全省1/3、全国1/6,集聚物联网行业从业人才6万多名、企业1300余家和上市挂牌企业近50家。
无锡高新区负责人表示,高新区将以基地建设为切入,与中电海康进一步拓展合作领域、提升合作层次,以更多的合作成果在打造具有国际突出影响力的物联网产业高地、落实长三角区域一体化战略中作出示范和贡献。 (来源:无锡观察、无锡日报、无锡新传媒)
 
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