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来源:未知   作者:letry    发布时间: 2020-06-02 10:38   浏览:

01
北美半导体设备制造商销售额连续7个月超过20亿美元
5月22日消息,据国外媒体报道,相关机构的数据显示,北美半导体设备制造商的月度销售额,已连续7个月超过20亿美元。
披露北美半导体设备制造商月度销售额的,是国际半导体产业协会,这一机构最新披露的是4月份的销售额。
国际半导体产业协会的数据显示,北美半导体设备制造商4月份的销售额为22.6亿美元,较3月份的22.1亿美元增长2.2%,较去年4月份的19.3亿美元则是增长17.2%。
在国际半导体产业协会ceo兼总裁ajit manocha看来,北美半导体设备制造商4月份的销售额,反映了市场对半导体设备的需求依然强劲,尽量不确定性因素依旧存在,但这些半导体设备制造商目前的表现依旧良好。
国际半导体产业协会此前公布的数据显示,今年前两个月北美半导体设备制造商的销售额分别为23.4亿美元和23.7亿美元,前3个月的同比增长率分别为22.9%、26.2%、20.1%。
02
全球模拟芯片厂商排名top 10
日前,ic insights发布了最新的全球十大模拟厂商排行榜。据其榜单,美国芯片厂商德州仪器(ti)以102亿美元的模拟芯片销售额和19%的市场份额,继续坐稳2019年模拟芯片供应商龙头的位置。
ic insights指出,与2018年相比,ti的模拟销售额下降了约6亿美元,但其销售额仍然是排名第十的瑞萨的十倍以上。数据显示,ti 2019年的模拟收入占其ic销售额128亿美元的80%,占其半导体总收入137亿美元的75%。
从产品线组成上看,报告指出,2019年,ti的模拟产品销售针对工业应用(占收入的36%),智能手机和其他个人电子产品(占收入的23%)和汽车应用(占收入的21%)。该公司表示,这三个应用领域都具有很高的利润,并为他们的现在和未来提供了最佳的增长机会。
排名第二的是adi公司,其2019年模拟ic销售额下降6%至52亿美元,占全球模拟市场份额的10%。adi表示,其芯片(包括其通过2017年收购linear technology获得的许多产品)解决了“从传感器到云,从dc到100 ghz甚至更高以及从纳瓦到千瓦的机遇。” 其2019年按最终用途应用划分的销售额分为工业(50%),通信(21%),汽车(16%)和消费者(13%)。
欧洲三大主要ic供应商——英飞凌、意法半导体和恩智浦均进入2019年前十名模拟供应商榜单。它们合计占全球模拟市场份额的18%,比2018年增长2个百分点。其中英飞凌是欧洲排名最高的模拟芯片供应商(第三名),销售额近38亿美元。从业务上看,英飞凌继续扩大在汽车(2019年销售额的44%)和电源管理(2019年销售额的30%)应用中的份额。工业电源控制(18%)和芯片卡及安全性(8%)则是他们产品线的另一重要组成部分。
尽管st的模拟ic收入在2019年下滑了3%,但在排名中却上升了一位,升至第四位。 
ic insights表示,意法半导体的模拟销售额在2019年下降至33亿美元(6%的市场份额)。st的模拟重点是运动控制(电机驱动器ic和高压驱动器ic),自动化(智能电源开关)和能源管理(电力线通信ic)应用。 
来到恩智浦,icinsgihts表示,他们的主要增长领域之一是汽车,其模拟产品销售是新兴系统(如lidar,车辆网络和5g)的重要组成部分。从整体榜单上看,恩智浦以26亿美元的销售额(5%的市场份额)排名第六。 
skyworks solutions则在2019年的排行中滑落一位至第五位。ic insights的数据显示,该公司在2018年实现创纪录的37亿美元之后模拟芯片销售,随后这部分业务在2019年下降了13%。而销售额的下降部分归咎于中美贸易战。据报道,中国是skyworks在2018年和2019年销售的第二大区域市场。skyworks的许多客户是智能手机以及其他通信和计算设备的制造商,并且他们在中国拥有大量业务。 
尽管经济不景气,该公司还是加速了其新模拟芯片和芯片组产品组合的开发,以推出5g智能手机,无线基础设施应用和无线游戏耳机。ic insights强调。
来到第八名,根据ic insights,在连续三年实现模拟产品销售额两位数增长后,排名第八的安森美半导体在2019年的模拟产品销售额下降了13%。安森美半导体一直是汽车,工业和云电源应用领域显着增长的受益者,这是其驱动力过去几年的模拟收入增长。
排名第九的microchip是唯一一家看到其模拟销售额增长的十大模拟供应商,其模拟销售额增长了10%,达到15亿美元。microchip于2018年5月完成了对microsemi的收购,这为其在2019年的全年模拟销售额提供了良好的推动力。
(来源:半导体行业观察) 
03
2020年4月份中国集成电路产品产量增长29.2%
据人民网报道,工信部部长苗圩在国务院新闻办公室举行的发布会上指出:我国4月份工业主要指标有所回暖,企稳向好的基础需要进一步巩固。1-4月规模以上工业增加值同比下降4.9%,但4月份当月由上月下降1.1%转为增长3.9%,由负转正;1-4月高技术制造业增加值同比增长0.5%,其中3月份增长8.9%,4月份增长10.5%。2020年二季度工业经济运行有望得到延续回升,下半年工业经济好于上半年。 
苗部长指出:电子信息行业加快恢复,4月份集成电路产品产量同比增长29.2%,电子元器件产品产量增长达59.20%。 
2020年4月份,中国集成电路产品产量为176亿块,同比增长29.2%。 
2020年1-4月份,中国集成电路产品产量为595.5亿块,同比增长19.6%。
(协会秘书处)
04
我国碳基半导体制备材料取得关键性突破
5月26日,北京元芯碳基集成电路研究院宣布,由该院中国科学院院士北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队,经过多年研究与实践,解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈,如材料的纯度、密度与面积问题。他们的这项研究成果已经被收录在今年5月22日的《科学》期刊“应用物理器件科技”栏目中。
目前,大到航空航天、金融保险、卫生医疗等领域,小到智能手机、家用电器等数码家电所使用芯片绝大部分采用硅基材料的集成电路技术,该项技术被国外厂家长期垄断,国内电子产品所需要的芯片则大多依赖进口。据统计,中国每年进口芯片的花费高达3000亿美元,甚至超过了进口石油的花费。
“采用硅以外的材料做集成电路,包括锗、砷化钾、石墨烯和碳,一直是国外半导体前沿的技术。而碳基半导体则具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势,更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项。我们的碳基半导体研究是代表世界领先水平的。”彭练矛院士说。 
以企业应用为例:与国外硅基技术制造出来的芯片相比,我国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快,而且至少节约30%的功耗。碳基技术在不久的将来可以应用于国防科技、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗器械等多重领域。由于碳基材质的特殊性,它能让电路做到像创可贴一样柔软,这样的柔性器械,如果应用于医疗领域将使患者拥有更加舒适的检查体验;因碳基材质特点,在一些高辐射、高温度的极端环境里,采用碳基技术制造出的机器人将更好的代替人类执行危险系数更高的任务;谈到个人应用:碳基技术若应用到智能手机上,因其拥有更低的功耗,将使待机时间更加延长。“现在我们用手机看电影3个小时的可能就没电了。若将手机植入碳基技术的芯片,至少可以看上9个小时的电影都不会断电,且手机开多少个程序都不会出现卡顿。”北京元芯碳基集成电路研究院研发部负责人许海涛说。 
据了解,碳基技术也是发达国家一直研发预替代硅基的新技术。由于我国碳基技术起步较早,目前的技术是基于二十年前彭练矛院士提出的无掺杂碳基cmos技术发展而来,近年来取得了一系列突破性的进展,极大地提升了我国在世界半导体行业的话语权。
(来源:中国电子报、电子信息产业网)
05
中环股份:天津工厂半导体硅片已向客户送样 宜兴工厂预计二季度投产
5月25日,中环股份接受投资者提问时表示,公司半导体大硅片已形成销售收入,天津工厂2万片/月已投产并向全球客户送样,宜兴工厂预计2020年二季度开始投产。 
据了解,g12硅片的规模供应将促进单晶拉制、切片及下游电池、组件各环节的生产成本大幅度降低,终端用户度电成本大幅降低,驱动并加速光伏行业变革。公司g12硅片向战略客户独家供应,不同硅片尺寸产品按硅片面积为市场定价主要依据。 
中环股份称,从2012年泛8寸光伏单晶硅片到目前12寸的跨代产品推出,g12硅片属于创新性的技术颠覆和新技术平台的孕育而生,为光伏产业提供了新的赛道。在跨代过程中,自然会伴随着老产能的改造与淘汰、新产能的崛起与扩张,产业链各环节老产能制造瓶颈催生跨代过程中的过渡尺寸产品出现,有限的升级延缓老产能淘汰进程,但更多意味着部分产业链环节老产能的加速迭代、配置兼容210的新产能加速布局。
另外,中环股份持续在全球范围内实施新能源光伏硅材料领先战略,一季度末产能由2019年末的33gw提升至39gw,来源于五期项目一季度新产能释放。预计2020年末产能继续提升至55gw,其中g12产能19gw。五期项目全面投产后公司全部晶体产能将优化至85gw,并提供g12竞争力产品,加速制造方式向工业4.0变革。 
中环股份表示,光伏产业板块为公司重点产业方向之一。太阳能光伏产业属于战略性新兴产业,根据国际能源署报告,预计到2050年全球光伏装机将达到8519gw的装机预期,未来年新增需求将有2倍以上的年市场增长空间。 
(来源:集微网)
06
semi:北美半导体设备制造商销售额连续7月超20亿美元
semi日前发布的调研数据显示,北美半导体设备制造商的月度销售额,已连续7个月超过20亿美元。 
北美半导体设备制造商4月份的销售额为22.6亿美元,较3月份的22.1亿美元增长2.2%,较去年4月份的19.3亿美元则增长17.2%。 
在semi看来,北美半导体设备制造商4月份的销售额,反映了市场对半导体设备的需求依然强劲,尽管不确定性因素依旧存在,但这些半导体设备制造商目前的表现依旧良好。 
(来源:集微网)
07
联合微电子中心发布国内首个自主开发180nm全套硅光工艺pdk
2020年5月30日,联合微电子中心(cumec)在重庆向全球隆重发布“180nm全套硅光工艺pdk(process design kit)”。180nm全套硅光工艺pdk的发布标志着联合微电子中心具备硅基光电子领域全流程自主工艺能力,并正式开始向全球提供硅光芯片流片服务。 
硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路,主要由光源、调制器、探测器、无源波导器件等组成,将多种光器件集成在同一硅基衬底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、传输带宽更高等特点,因为硅光芯片以硅作为集成芯片的衬底,所以能集成更多的光器件;在光模块里面,光芯片的成本非常高,但随着大规模生产的实现,硅光芯片的低成本成了巨大优势;硅波导的传输性能好,因为硅光材料折射率差更大,可以实现高密度的波导和同等面积下更高的传输带宽。 
联合微电子中心此次发布的是pdk命名为csip180al,其中c代表联合微电子(cumec),sip代表硅光子(silicon photonics),180代表180纳米工艺节点,al代表铝互连(aluminum interconnect)。预计2021年5月发布基于铜互连的pdk2.0。 
联合微电子中心成立于2018年10月,是中国电科和重庆市共同打造的微电子技术协同创新平台,致力于解决国家微电子行业及其未来产业高端发展需求,走超越摩尔定律的技术路线,打造集硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等工艺、技术和产品为一体的光电融合高端特色工艺平台。 
据工艺负责人表示,此次发布的pdk主要针对高性能通信(high speed communication)、激光雷达(lidar)和人工智能(ai)。基于联合微电子的制造技术和设计ip,能够实现高速光收发芯片、激光雷达芯片等产品批量生产,可以广泛用于5g和数据中心、无人驾驶和机器人等场合。 
(来源:芯思想/jssia整理)
08
芯恩获得28.55亿元资金支持,生产线建设加速
据芯思想研究院报道,芯恩集成电路项目获得28.55亿元的投资,投资方是兴橙集电股权投资公司。
芯恩于2020年5月25日以书面表决方式召开公司董事会。本次应参会的董事共计6人,在会议通知中规定的时间内,董事会收到了其中4位董事的书面赞成投票,另有2位董事未能按时投票。因此董事会宣布以4票赞成,2票弃权的表决结果通过了《关于青岛兴橙集电股权投资合伙企业(有限合伙)向芯恩(青岛)集成电路有限公司增资人民币28.55亿元的议案》和《关于捕鱼平台app增加注册资本的议案》。
该表决结果符合《公司法》等法律法规和《芯恩(青岛)集成电路有限公司章程》的相关规定。
芯思想研究院认为,兴橙集电向芯恩注资,将加速芯恩8英寸生产线的建设。
2019年10月28日宣布8英寸项目厂房封顶,12月27日高调宣布首台设备olympus al3120搬入。
芯恩(青岛)集成电路项目正在建设特色型工艺的8英寸集成电路生产线一条,国内最先进数模混合工艺的40纳米12英寸集成电路生产线一条,国内最先进14纳米光掩膜版生产线一条,芯片测试厂一个以及组建嵌入式芯片32位mcu集成电路设计团队。2018年3月30日,宁波芯恩半导体科技有限公司和青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司签署框架协议,打造中国首个cidm集成电路项目;2018年4月6日完成项目立项备案,4月18日项目公司完成注册,注册名称为芯恩(青岛)集成电路有限公司(注册资本12.5亿元,实缴资本2.231亿元),4月25日完成首笔资金注入;2018年5月18日芯恩集成电路项目举行开工典礼;2018年12月13日,签署投资合作协议。 
(来源:芯思想)
09
无锡海辰半导体8英寸晶圆项目成功流片
5月22日,据江苏省发展和改革委员会网站报道,无锡海辰半导体8英寸晶圆项目成功流片,此次流片成功象征项目实施取得阶段性的成果,目前处于试生产阶段,第一张晶圆可以送到客户处认证。
据了解,海辰半导体8英寸晶圆厂项目总投资14亿美元,是由sk海力士旗下晶圆代工厂sk海力士system ic公司与无锡产业发展集团有限公司合资建立,主要从事cis(摄像电路)、ddi(驱动电路)、pmic(电源管理集成电路)及nand存储器等代工制造和销售业务,也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。凭借sk海力士系统ic公司的一流工艺水平,项目投产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片,远高于国内外其他8英寸企业月产5万枚的平均水平。 
(jssia整理)
010
中电海康无锡物联网产业基地开工
5月18日,慧海湾小镇的核心区——中电海康无锡物联网产业基地,正式开工。市委书记黄钦、中电海康集团董事长陈宗年出席开工仪式,并一起为项目培土奠基。副市长、无锡高新区党工委书记蒋敏,中电海康集团总经理程瑜等分别致辞。
慧海湾小镇以龙头企业为引领,以中电海康无锡物联网产业基地建设为依托,致力打造物联网智能传感千亿小镇。产业基地项目总投资22亿元,旨在推动构建以面向物联网应用的芯片、微系统、模组为重点,以stt-mram技术应用为特色,以边缘计算为核心的产业生态。项目建成投用后将作为中电海康集团第二总部基地,有效整合物联网产业链相关企业及各类物联网创新资源,集聚相关企业超200家、各类人才近万名、产值超百亿。 
“中电海康和无锡的合作基础深厚、成效显著,双方在战略方向上高度一致、发展重点上高度契合,在技术、人才、资本等方面有很强互补性。”程瑜表示,中电海康无锡物联网产业基地建成后,将满足无锡海康及关联企业、中电海康“1 8”战略核心关联企业及物联网产业链上下游业务合作企业的科研办公需求。他透露,目前总规模20亿元的中电海康无锡基金正在快速推进,未来中电海康将积极探索“捕鱼平台app的技术支持、资本赋能、方案集成创新和市场创新”一体化商业模式,扎实推进中电海康无锡公司“1 8 500”战略,携手无锡共建一流的物联网发展生态,助力企业腾飞,助推产业振兴。 
近年来,无锡高新区抢抓国家传感网创新示范区、苏南国家自主创新示范区和长三角区域一体化等重大机遇,大力发展以物联网为龙头的新一代信息技术产业。去年,高新区物联网产业营业收入突破1800亿元,增长16%,在全市的占比突破60%,接近全省1/3、全国1/6,集聚物联网行业从业人才6万多名、企业1300余家和上市挂牌企业近50家。
无锡高新区负责人表示,高新区将以基地建设为切入,与中电海康进一步拓展合作领域、提升合作层次,以更多的合作成果在打造具有国际突出影响力的物联网产业高地、落实长三角区域一体化战略中作出示范和贡献。 
(来源:无锡观察、无锡日报、无锡新传媒)
 


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