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来源:网络   作者:网络    发布时间: 2020-06-15 14:16   浏览:

1

2020年一季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

2020年一季度,新冠肺炎疫情给全球经济带来了巨大冲击,但得益于国内战“疫”取得有效成果,企业复工复产有序推进,第一季度工业通信业发展总体平稳,新经济新动能逆势成长。
2020年一季度,江苏省集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为381.67亿元,同比增长20.28%。其中集成电路设计业销售收入同比增长11.68%;集成电路晶圆业销售收入同比增长30.23%;集成电路封测业销售收入同比增长18.91%。
2020年一季度,江苏省集成电路产量较上年同期增长了26.76%,略高于集成电路产业销售规模。
2020年一季度,省内大部分地区的集成电路产业销售收入与2019年一季度相比,均有不同幅度的增长。省内集成电路产业重点城市无锡、苏州、南通、南京均表现良好。

 

2013年q1-2020年q1江苏省集成电路三业同期增长情况

(来源:协会秘书处)

 

02

长电科技绍兴12英寸中道先进封装生产线奠基

2020年6月3日,长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目奠基仪式在绍兴举行。
该项目总投资80亿元,计划导入国际一流的hdfo(高密度扇出封装)业务,将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用,为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目epc总承包单位为十一科技,该项目分两期建设,一期规划总面积230亩,项目建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩,以高端封装产品为研发和建设方向,打造国际一流水平的先进封装生产线。
绍兴市委副书记、市长盛阅春则表示,长电科技项目的落户是绍兴集成电路产业发展进程中的里程碑事件,必将为绍兴市打造大湾区先进制造基地、构建现代产业体系注入强劲动力。
长电科技ceo郑力表示,长电集成电路绍兴项目将聚焦先进封装领域,持续研发投入,与国内一流集成电路设计公司、终端产品供应商等共同研发高端产品、5g迭代产品的封测电玩城捕鱼的解决方案,为人工智能的大力发展、5g的商业应用、国家的信息技术安全作出应有的贡献。
(来源:微电子制造/jssia整理)
 
03

上海新阳第二生产基地项目签约合肥

6月2日,包括上海新阳半导体材料股份公司半导体第二生产基地在内的85个项目,在合肥新站高新区集中签约、开工,总投资额超600亿元。此次开工项目总投资383.48亿元,涵盖新型显示、集成电路、装备制造、新能源、新材料等领域。
2019年10月21日,公司与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海新阳半导体材料股份有限公司第二生产基地项目投资合作协议》。根据协议,项目主要从事用于芯片制程使用的关键工艺材料的研发、生产和销售。项目总投资金额约为6亿元人民币,计划分二期建设。其中:一期投资约3亿元人民币,占地50亩,达产后形成年产15000吨超纯化学材料产品的生产能力;二期投资约3亿元人民币,占地约65亩。项目一期计划于三年内完成建设并投产。
上海新阳表示,该项目投产将使公司超纯化学材料产品的产能获得极大提高,项目建设符合公司长期发展的战略需求。
(来源:jssia整理)
04

semi:全球半导体设备一季度销售情况

semi(国际半导体产业协会)6月3日发布《全球半导体设备市场统计》报告,报告指出2020年第一季度,全球半导体制造设备销售额为155.7亿美元,同比增长13%,环比减少13%。
semi公布的数据显示,中国台湾仍是semi统计的所有地区中,单季半导体制造设备出货的第一名,今年第一季设备出货金额为40.2亿美元,但较去年第四季大幅下滑达35%,仍较去年同期小幅成长约6%。
居第二名的中国大陆市场,今年第一季半导体制造设备的出货金额为35亿美元,也较上季下滑18%,但比去年同期仍大幅成长48%,中国市场在半导体仍在成长趋势中,透过设备出货的成长力道来仍相对明显。
第三名是韩国,今年第一季出货金额为33.6亿美元,较上季大幅成长46%,也较去年同期成长16%,是全球主要的半导体制造设备出货中,唯一呈现双成长的地区。

(jssia整理)

05

寒武纪、敏芯股份科创板ipo获通过

6月2日,据上交所科创板审核网站的消息显示,同意中科寒武纪科技股份有限公司发行上市(首发);同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司发行上市(首发)。

 

寒武纪

 

寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,为客户提供丰富的芯片产品与系统软件电玩城捕鱼的解决方案。本次拟发行股份不超过4,010.00万股(含4,010.00万股,且不低于本次发行后公司总股本的10%。保荐机构为中信证券(23.130, 0.11, 0.48%)。拟募资约28亿元,用于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目及补充流动资金。
上会稿财务数据显示,2017年至2019年,公司实现营收分别为784.33万元、11,702.52万元、44,393.85万元;实现归属于母公司所有者的净利润分别为-38,070.04万元、-4,104.65万元、-117,898.56万元。2017年-2019年,公司向前五名直接供应商合计采购的金额分别为1,422.28万元、20,315.49万元和36,271.17万元,占同期采购总额的比例分别为92.64%、82.53%和66.49%,占比相对较高。
根据寒武纪招股书显示,2020年,寒武纪的主营业务收入预计约为6亿元至9亿元,同比增长35.15%至102.73%;归属于母公司所有者的净利润预计为-6.5亿元至-4亿元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润预计为-8亿元至-6亿元。2020年,公司终端智能处理器ip授权业务收入预计将下滑;云端智能芯片及加速卡业务收入预计将进一步增长;边缘智能芯片及加速卡业务预计将实现规模化销售。公司洽谈中的智能计算集群系统项目及在手订单如能在2020年内完成建设验收,智能计算集群系统业务预计将进一步增长。因2020年全年预计研发投入较2019年将持续增加,公司2020年扣除非经常性损益后的亏损预计较2019年将有所扩大。
根据补充的信息来看,2020年,公司从华为海思取得的终端智能处理器ip授权业务收入同比下降较大,加之受到新冠肺炎疫情的影响,公司2020年一季度收入及2020年上半年预计收入较去年同期有所下降,因公司研发投入增加导致2020年一季度亏损及2020年上半年预计亏损较去年同期有所增加。2020年全年,公司预计营业收入将保持同比增长态势,因公司持续增加研发投入预计2020年公司扣除非经常性损益后的净利润将较2019年有较大幅度的下滑。未来若由于国际政治经济环境、国内宏观经济形势、行业政策、行业竞争加剧、下游市场波动、新产品性能、在手订单无法按期执行等原因导致公司主要产品供需发生不利变化,可能对公司业务开展产生影响,并导致公司收入及经营业绩下滑。

 

敏芯股份

 

敏芯股份是一家以mems传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司,目前主要产品线包括mems麦克风、mems压力传感器和mems惯性传感器。本次ipo发行股数不超过1,330.00万股(未考虑公司本次发行的超额配售选择权),本次公开发行后的流通股数量占股份总数的比例不低于25%。保荐机构为国泰君安(16.030, 0.03, -0.19%)证券。拟募资7.07亿元,用于mems麦克风生产基地新建项目、mems压力传感器生产项目、mems传感器技术研发中心建设项目及补充流动资金项目。
2017年度、2018年度和2019年度,公司营业收入分别为11,309.84万元、25,271.34万元和28,403.09万元,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1,527.17万元、6,138.37万元和5,093.63万元。
敏芯股份存在专利权属纠纷相关风险。歌尔股份(23.510, 0.21, 0.90%)及其子公司于2019年11月、2019年12月、2020年3月主张发行人的两项专利与四项专利申请权归属于歌尔股份或歌尔泰克。如发行人在上述专利侵权诉讼中败诉,发行人存在被认定为侵权并被要求承担赔偿责任的风险。
敏芯股份称,歌尔未来可能发起的专利侵权诉讼也不会对公司持续经营能力造成重大不利影响。公司的产品型号对应不同的产品技术电玩城捕鱼的解决方案,即使在侵权诉讼中败诉,也有较多可替代的技术方案和型号可供选择,不会因此导致产品无法交付和客户的流失。此外,公司产品的下游应用场景多为消费电子行业,产品迭代速度较快,公司不会因为旧有产品的侵权诉讼败诉而丧失持续供货能力。

 

(来源:jssia整理)

06

卓胜微拟定增募资,投资高端射频滤波器芯片及模组等项目

5月31日晚间,卓胜微发布2020年度非公开发行a股股票预案,拟募资总额不超过30.06亿元,扣除发行费用后将用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、5g通信基站射频器件研发及产业化项目及补充流动资金。

射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。近年来,随着移动终端功能的逐渐完善,手机、平板电脑等移动终端的出货量保持稳定。根据gartner统计,包含手机、平板电脑、超级本等在内的移动终端的出货量从2012年的22亿台增长至2017年的23亿台,预计未来保持稳定。

当前射频前端芯片市场广阔,总规模超百亿美元,但高、中端市场基本被国外厂商占据。卓胜微国内领先的射频前端芯片设计企业,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组的应用电玩城捕鱼的解决方案,覆盖移动智能终端、智能家居、可穿戴设备等领域。本次募投项目实施完毕后,卓胜微将牢牢把握5g时代的发展机遇,在现有产品的基础上进一步实现技术升级,推动产品结构及下游应用领域的拓展,夯实公司在射频前端芯片设计领域的核心竞争力。

其中,“高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目”,总投资为227,430.12万元,用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目。本项目拟使用募集资金141,760.77元。
预案披露,本项目的建设将有助于打破国外厂商在高端应用领域的垄断,抢位高端滤波器的国产化,实现进口替代。同时,通过与foundry合作自建生产专线,是充分利用各自优势,快速实现高端滤波器产品工艺技术能力和量产能力。
“5g通信基站射频器件研发及产业化项目”,总投资为163,801.33万元,用于5g通信基站射频器件研发及产业化项目。本项目拟使用募集资金83,793.00万元。
预案显示,本项目的建设将有助于打破国外厂商在基站通信应用领域的垄断,加快通信基站射频器件的国产化替代进程。同时,通过设置本项目布局通信基站射频器件相关产品,有助于打破国外厂商在该领域的持续垄断,抢位5g通信基站射频器件的国产化发展先机。
卓胜微表示,本次非公开发行募集资金将用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、5g通信基站射频器件研发及产业化项目及补充流动资金。本次募投项目的实施,是公司把握国家在高端射频滤波器芯片、通信基站射频器件领域的政策支持,顺应射频芯片行业和下游手机及新兴消费电子等领域蓬勃发展市场机遇的重要举措,符合公司进一步提升核心技术、深化业务布局的战略规划。本次非公开发行募集资金投资项目的实施将对公司的经营业务产生积极影响,有利于提高公司的持续盈利能力、抗风险能力和综合竞争力,巩固公司在行业内的领先地位,符合公司及公司全体股东的利益。

 

(来源:集微网)

 

07

盛美半导体科创板ipo申请正式获上交所受理

6月1日,上交所受理了盛美半导体设备(上海)股份有限公司(简称“盛美股份”)的科创板上市申请。
据招股书披露,盛美股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。
报告期内,盛美股份主营业务收入按产品构成情况如下:

盛美股份表示,报告期内,公司单片清洗设备收入占比较高且增长较快,为公司的主要收入来源。此外,公司前道刷洗设备、无应力抛光设备和立式炉管设备均已成功研发了首台设备,并顺利进入客户端验证;报告期内,尚未实现销售收入。
2017年至2019年,盛美股份分别实现营收2.5亿元、5.50亿元、7.57亿元;净利润分别为1086.06万元、9253.04万元、1.35亿元;研发投入分别为5217.24万元、7941.50万元、9926.80万元,占营收比13.12%至20.57%。
截至2019年12月31日,盛美股份拥有技术研发人员150人,占公司员工人数的比例为41.90%。

 

(来源:jssia整理)

08

三星电子计划投资8万韩元在平泽建nand闪存生产线

据国外媒体报道,三星电子日前表示,计划投资8万亿韩元(约合人民币466亿元)在韩国平泽工业园区建nand闪存生产线。生产线已于5月开始建设,预计2021年下半年开始生产三星最先进的v-nand产品。
三星电子表示,此次投资旨在应对随着人工智能、物联网等第四次工业革命,以及5g普及而来的nand需求。加上平泽生产线,韩国将拥有7条芯片制造产线。
三星电子去年4月曾提出“半导体愿景2030”,计划到2030年对系统芯片研发和生产技术领域投资133万亿韩元(约合人民币7658亿元)。

 

(来源:jssia整理)

 
 


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