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新闻动态

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来源:未知   作者:letry    发布时间: 2020-07-14 10:18   浏览:

01 arm中国星辰处理器ip已有7个项目流片

7月8日,arm中国产品研发副总裁刘澍披露了其首款且目前唯一一款全自研32位嵌入式处理器ip“星辰(star-mc1)”的最新落地进展:当前有30个客户获得“星辰”的ip授权,其中21个客户已经启动项目,7个项目已经流片、即将进入量产阶段。“星辰”处理器于去年6月推出,从立项到交付耗时17个月,可广泛应用于通用mcu、物联网芯片、系统控制、汽车电子等领域。
根据arm中国捕鱼app官网资料,“星辰”处理器是arm中国cpu设计团队设计的一款嵌入式处理器,基于最新的armv8-m架构,可用于微控制器或者集成片上系统等芯片类型。“星辰”处理器面向物联网设备的轻量级实时处理器,针对物联网设备的需求进行了优化,能够充分满足物联网设备在实时控制,数字信号处理,安全运行,极低功耗,极小面积等方面的需求。
(来源:集微网)
 
02 x-fab遭病毒攻击,6个生产基地被迫关闭

7月8日消息,作为全球领先的晶圆大厂x-fab遭受病毒攻击,将暂时关闭旗下6座晶圆厂,全球半导体晶圆制造产业恐受冲击。 x-fab发布公告称,x-fab集团受到网络攻击。根据x-fab聘请的领先安全专家的建议,所有it系统均已立即停止。作为一项额外的预防措施,所有6个生产基地的生产都已停止。 目前x-fab已迅速与有关当局接触,以调查这一史无前例的事件。此外,内部和外部安全专家团队已经成立,以解决问题并恢复所有系统。x-fab还决定立即开始临时关闭制造工厂的计划,该计划最初计划在x-fab的covid-19节省成本计划的背景下于第三季度晚些时候进行。 资料显示,x-fab是全球领先的模拟/混合信号和mems晶圆代工工厂,x-fab在1.0至0.13µm的几何尺寸的cmos模块化工艺,特殊的soi和mems长寿命工艺中制造用于汽车,工业,消费,医疗和其他应用的晶圆。 另外,x-fab在德国,法国,马来西亚和美国拥有六个制造厂,每月的总产能约为100,000个8英寸等效晶片,在全球拥有3,800名员工。 至于营收方面,根据该公司财报,在2019年,公司营收5.064亿元,同时比下降了14%,利润方面则亏损接近五千万,而去年同期则有2260万美元的营收。从业务上看,cmos业务是公司最大的业务来源,其次是mems业务。而最值得一提的是该公司的sic业务。 据介绍,x-fab的碳化硅(sic)业务继续良好发展。继2019年q4增加了2个新客户之后,位于德克萨斯州拉伯克的工厂同时为20个sic客户提供服务,其中越来越多的份额来自亚洲地区。它的两个现有客户从原型设计过渡到了2019年年底的生产,总共有6个客户量产。 x-fab进一步指出,公司提供内部sic外延的准备工作正在进行中。该生产线成功开始建立客户样品,并取得了很好的结果。相关认证计划将于2020年第一季度完成,这是开始批量生产的最后一个里程碑。 在此阶段,x-fab表示无法估计将中断多长时间和达到多少程度,评估是否会产生财务影响还为时过早。 无独有偶,早在2018年8月,全球晶圆大厂台积电也曾遭受到网络攻击,并引起媒体广泛关注。当时包括台积电位于竹科的晶圆12厂、中科的晶圆15场以及南科的14厂,都传出产线当机事件,相当于台积电全台主要晶圆厂都沦陷,关键的7纳米制程产线更是首当其冲发生事故。 据了解,台积电当时遭遇的是wannacry变种病毒,据台积电资讯技术资深处长陈文耀补充,这款wannacry变种病毒,没有加密机制,而是会造成系统发生了当机或是重复开机等症状。但是这款wannacry变种病毒仍是一个能够自动发动攻击和感染的电脑蠕虫。这也是为什么台积电新机台一连上网络,就会造成大规模感染的关键。台积电遭受网络攻击事件,当时引起业界恐慌。(来源:拓墣产业研究 集微网)
 
03 芯恩获28.55亿元投资

国家企业信用信息公示系统显示,7月1日,芯恩工商信息发生变更,新增股东兴橙集电股权,其认缴出资额为28.55亿元,持股比例571%;芯恩的注册资本增加了28.55亿元,由原来的21.45亿元增至50亿元,增加比例133.1%。 
目前,芯恩的股东包括兴橙集电股权投资、青岛芯恩股权投资合伙企业(有限合伙)、宁波芯恩半导体科技有限公司、北京集成电路尖端芯片股权投资中心(有限合伙)、青岛西海岸集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)。企查查资料显示,兴橙集电股权投资在芯恩的持股比例为57.10%。 
根据此前资料,芯恩(青岛)集成电路项目总投资约218亿元,其中一期总投资约81亿元,新建8英寸高端功率及数模混合芯片产品生产线一条、12英寸40~28nm超低功耗逻辑与嵌入式以及rf-soi先进芯片产品生产线一条、180~14nm光掩膜版生产线一条,约50家的芯片设计电玩城捕鱼的合作伙伴加盟cidm合作圈。 
据了解,该项目于2018年5月开工,2019年10月一期项目厂房封顶。如今增资事项落实,芯恩的项目推进步伐将有望提速。
(来源:全球半导体观察/jssia整理)
 
04 台积电获索尼cis大单

据经济日报报道,台积电近期再获全球cis龙头索尼大单,将在南科14b厂打造专为索尼生产高端cis的代工生产线。 在此之前,今年年初时索尼首次将cis部分订单交由台积电代工,而此次的新订单也使得双方的合作存在延伸至28nm制程的可能。报道指出,台积电此番将在南科14b厂打造专为索尼生产高阶cis的代工生产线,等同于索尼“包厂”。台积电为迎接这笔“超级大单”,买下家登紧邻台积电的南科厂,并要求家登以最快速度搬迁,为了将14b厂和14a厂的公用设厂进行分割,力求将14b厂打造专为索尼代工更高端的cis代工厂区。 一直以来,台积电都不对单一客户与接单状况做评论,但据熟知内情的日方人士透露,台积电和索尼都对这项合作极为保密,双方今年初签订首批合作内容,先在台积电南科14a厂为索尼打造月产2万片的cis代工产线,合作非常顺利,索尼才开始进一步要求台积电提供专属、等于包厂的代工厂区,并将每月订单投片量提升数倍。 索尼此前给台积电的cis订单,是在台积电南科14a厂以40nm制程生产,台积电并为此添购由索尼指定的新设备,正密集装机,预定8月试产,明年第1季量产,初期月产能2万片。 据悉,索尼一直是台积电客户之一,过去的合作以逻辑芯片为主,但年初索尼一改此前自行生产cis的策略,首次将部分cis订单交由台积电代工一事,在当时就引发业界关注。 业界人士分析,台积电在7nm以下先进制程取得全球领先地位之后,旗下最赚钱的28nm接单也连传捷报,拿下索尼先进的高端cis图像传感器,意味台积电先进制程与成熟制程订单都完全掌握。 5g带来自动驾驶等应用潜力大,以及智能手机搭载更多cis,带动全球cis市场大爆发,尽管今年上半年全球都不同程度的受到疫情的冲击,但并不妨碍5g需求,且市场普遍看好未来高端图像传感器的应用前景。另据市调机构统计,去年全球cis产值达159亿美元,年增18%,出货量62亿颗,年增15%。其中,索尼全球市占达48%居冠,三星占21%居次。 报道称,索尼希望通过加大与台积电合作扩大市占,在2025年时拿下全球cis图像传感器60%市场占有率 。 与此同时,索尼的竞争对手,包括三星、豪威等也都在积极扩充产能。 
(来源:国际电子商情)

05 常州宏微科技新型电力半导体产业基地项目开工

近日,宏微科技新型电力半导体产业基地项目顺利拿到施工许可证,开启全面施工进程,标志着宏微快捷产业基地项目进入新的里程碑。 
据悉,宏微科技新型电力半导体产业基地项目为2020年常州市重点项目,项目由江苏宏微科技股份有限公司投资,总投资3亿元,拟建成国内一流的电力半导体器件封装基地,预计实现设计产能1000万块功率模块,设计产值达10亿元的生产规模,项目产品广泛应用于国家新基建领域,实现国产“芯”规模替代进口产品的突破。 
江苏宏微科技股份有限公司主要设计、研发、生产和销售新型电力半导体芯片、分立器件及模块,如fred、vdmos、igbt芯片、分立器件、标准模块及用户定制模块(cspm),是国家高技术产业化示范工程基地,国家igbt和fred标准起草单位;江苏省博士后创新基地,江苏省新型高频电力半导体器件工程技术研究中心等。 
公司于2015年新三板上市,2019年实现销售3.05(含税)亿元,近两年保持复合增长率30%的发展。受疫情影响,国外功率半导体企业的产能缩减,宏微科技抢抓市场机遇替代进口份额,一季度产能同比增长15%,四月份产能同比增长50%。 
(来源:微电子制造)

06 中环股份将建8-12英寸半导体硅片生产线

近日,天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环股份”)发布公告称,公司于2020年7月6日收到中国证监会出具的《关于核准天津中环半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》,核准公司非公开发行不超过557,031,294股新股,发生转增股本等情形导致总股本发生变化的,可相应调整本次发行数量。 
根据此前的公告显示,中环股份本次非公开发行股票的数量不超过本次发行前总股本的20%,即557,031,294股(含本数),且拟募集资金总额不超过50亿元,扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目和补充流动资金。 
其中,集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目投资总额为57.07亿元,拟投入募集资金金额为45亿元。该项目由中环股份控股子公司中环领先实施,通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。 
资料显示,中环股份长期专注于硅材料及其延伸产业,产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料的制造与销售以及高效光伏电站项目的开发与运营等。在其现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量快速提升,8英寸硅片已实现量产。 
中环股份表示,本次募投项目的实施,将进一步提升中环股份产品中半导体材料的占比,项目投产后,公司8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产。 
随着半导体行业的不断发展,8英寸、12英寸半导体硅片已成为市场主流产品,不过由于大尺寸半导体硅片的制造具有较高的技术壁垒,行业集中度较高,全球仅有少数企业具备8英寸、12英寸半导体硅片生产能力。 
据中环股份此前发布的可行性分析中指出,全球半导体硅片市场前五家供应商日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国siltronic和韩国sk siltron,已占据半导体硅片市场90%以上份额。在中国大陆,仅有包含中环股份在内的少数几家企业具备8英寸半导体硅片的生产能力,而12英寸半导体硅片主要依靠进口。 
中环股份认为,作为国内领先的半导体硅片生产企业,中环股份通过扩大8英寸半导体硅片产能,增加12英寸半导体硅片生产线,不仅能够为国内和国际的晶圆制造商提供优质且稳定的原材料,而且能够填补目前大尺寸半导体硅片制造领域的产能缺口。

(来源:全球半导体观察)
 
07 南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目动工

7月8日,广州南沙区召开2020年重点项目集中签约活动暨“换挡提速”加快开发建设推进大会,南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目在会上动工。 
据悉,南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目选址万顷沙保税港加工制造业区块,项目总投资9亿元,将开展碳化硅单晶材料研发、中试等工作。同时,建设科研办公综合楼、半导体厂房,扩大晶体生长和加工规模,增加外延片加工生产线,使业务从晶体生长、衬底加工延伸到外延加工环节。达产后年产各类衬底片和外延片共20万片,年产值将达13.5亿元。
据广州南沙区人民政府办公室此前报道,广州南砂晶圆半导体技术有限公司(简称“南砂晶圆”)由原深圳第三代半导体研究院副院长王垚浩博士牵头,引入由山东大学徐现刚教授作为带头人,开展第三代半导体材料——碳化硅单晶材料的研发、中试和后续量产等工作。王垚浩,曾被国家人事部和全国博士后管委会评为全国优秀博士后,连续担任科技部半导体照明重大专项和863专项专家组成员,拥有丰富的企业管理经验和资本运作经验。 
碳化硅晶体材料作为新能源汽车重要部件的核心升级材料之一,将与区内新能源汽车产业形成联动互补,加上即将量产和有望落户的电动汽车龙头项目配套需求,将带动南沙区igbt、mosfet等高功率半导体产业快速集聚,形成第三代半导体产业集群。 
(来源:微电子制造)
 
08 长江存储开启新一轮招标,设备国产化趋势将加速

7月6日,据中国国际招标网披露,长江存储发布了两轮(第40批和第41批)国际招标公告,招标产品包括钛化学气相沉积-氮化钛原子层沉积机台、厚氮化硅立式低压化学气相沉积设备、立式超高温退火设备等。 
值得注意的是,由长江存储实施的国家存储器基地项目二期(土建)已于近期在武汉东湖高新区开工,这无疑将为国产设备企业再一次带来市场机遇。据悉,长江存储二期项目规划产能20万片/月,达产后与一期项目合计月产能将达30万片。 
事实上,近年来,国产半导体设备厂商已经陆续获得长江存储订单,例如,仅2020年以来,已有中微半导体和精测电子分别中标长江存储9台刻蚀设备订单和3台集成式膜厚光学关键尺寸量测仪。 
而在此之前,上海睿励,中科飞测等国产量测设备厂商也已经陆续获得了长江存储订单。 
据华创证券统计,长江存储已累计采购1362台工艺设备,正在招标430台工艺设备,总采购1792台工艺设备。此外,近期还有200多台设备采购计划,主要包括cvd、刻蚀、量测、去胶设备等。
(来源:全球半导体观察)
 
09 三星与科研团队共同发现一种半导体新材料非晶氮化硼(a-bn)

三星宣布与电玩城捕鱼的合作伙伴一同发现了一种名为非晶氮化硼(a-bn)的新材料。其在三星先进技术研究院(sait)的研究人员与蔚山国立科学技术研究院(unist)以及剑桥大学合作进行了这一发现。合作者在《自然》杂志上发表了他们的研究成果,并认为这种材料将 "加速下一代半导体的出现"。 
三星在解释新发现的非晶氮化硼时表示,它由硼和氮原子组成,具有非晶分子结构,新材料来源于白色石墨烯,但不同的分子结构使得a-bn与白色石墨烯 "有独特的区别"。 
三星表示,a-bn有望广泛应用于dram和nand电玩城捕鱼的解决方案,因为它能够最大限度地减少电干扰,并且可以在400℃的相对低温下完成晶圆的规模生长。
石墨烯项目负责人、sait首席研究员hyeon-jin shin在评论这种材料时说。
"为了提高石墨烯与硅基半导体工艺的兼容性,应在低于400℃的温度下实现半导体基板上的晶圆级石墨烯生长。我们也在不断努力,将石墨烯的应用扩展到半导体之外。" 
该公司没有给出希望何时开始在其硬件产品中使用这种新材料的日期,但表示可以将其应用于半导体,特别是大规模服务器的下一代存储器电玩城捕鱼的解决方案中的dram和nand方案。
(来源:cnbeta)
 
10 北斗打开了“芯”市场

6月23日,北斗三号最后一颗全球组网卫星在西昌卫星发射中心点火升空,这意味着中国北斗卫星导航系统,在长达26年的艰辛建设后终于大功告成,完成了“三步走”战略的最后一步。北斗组网的成功,意味着北斗空间定位技术将更多地赋能各行各业,给手机、可穿戴设备、无人机等终端设备带来福音的同时,也将开创更多新的应用领域。北斗系统有如今的成就,北斗芯片作为应用技术的核心可谓是最大的“功臣”。那么在未来,北斗芯片将会有哪些新的发展?技术趋势将会是怎样?
 
终端产品造福千万家,北斗芯片功不可没
 
北斗系统全球组网的完成,意味着我国北斗全球导航定位系统将全面建成,在功能和性能等方面得到进一步的提升,从而具备面向全球的覆盖和服务能力,在天上和地下都布满“天罗地网”,造福各行各业。 
随着北斗系统的建成,北斗产业链也更加完善。北斗系统由空间段、地面段和用户段三部分组成。三部分各司其职,在地球表面或近地空间的任何地点为用户提供全天候的3维坐标和速度以及时间信息的空基无线电导航定位。其中,用户段市场化特征最为明显,可以细分为上中下游产业:上游为基础部件,主要由基带芯片、射频芯片、板卡、天线等构成;中游主要包括终端集成和系统集成;下游为电玩城捕鱼的解决方案和运维服务,为终端市场提供众多行业应用。 
人们从哪里能感受到北斗导航定位系统赋能各行各业呢?答案必然是终端应用市场。小到手机、可穿戴设备,大到汽车、轮船,人们都能“看”到北斗的身影。《2020中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》显示,2019年北斗系统国内应用突破新高:超过650万辆营运车辆、4万辆邮政与快递车辆、36个城市约8万辆公交车安装北斗系统;3200余座内河导航设施、2900余座海上导航设施应用了北斗系统;国内北斗农机自动驾驶系统部署超过2万台/套,全国7万余艘渔船和执法船安装北斗终端;支持北斗定位手机达到近300款…… 
北斗导航定位系统能够广泛应用在各行各业,北斗芯片功不可没。作为整个产业链的核心,北斗芯片的工艺设计极其复杂,有丝毫的偏差都将极大影响终端产品的性能。“北斗芯片在结构上主要包括gnss射频接收机、gnss基带信号处理器、微处理器、电源管理、内存和控制单元、存储器、串口设备、外围接口电路等部分。北斗芯片设计复杂,特别是射频和基带一体化soc芯片的设计更加复杂,因此芯片设计能力的差异,将直接影响芯片性能、灵敏度、功耗、尺寸、成本等多个方面,进而也极大地影响着导航定位终端产品的核心竞争力。因此,北斗芯片的技术方向很大程度上代表了北斗终端产品的发展趋势。” 深圳华大北斗科技有限公司北京分公司总经理葛晨向《中国电子报》记者说道。

北斗行业应用提速,对芯片提出新要求

随着5g和工业互联网的飞速发展,未来北斗与其他技术的融合将成为必然,越来越多的行业应用也对北斗芯片提出了更多更严峻的“芯”要求。 
上海司南卫星导航技术股份有限公司高精度芯片项目经理闫建巧向记者表示,北斗完成全球组网后,在未来将会以此为基础,推进卫星导航与其他领域技术融合与产业融合,为全球用户提供更精准的定位服务,开创各行业新的融合时代。比如,通过在拖拉机和收割机等农业机械上安装北斗终端,实现对农田的精密耕作,让农业生产更高效更轻松,大幅提升生产力。 
对此,中国卫星导航定位协会秘书长张全德认为,北斗“融技术、融网络、融终端、融数据”全面发展,必将形成一个个“北斗 ”创新和“北斗 ”应用的新生业态,成为国家综合时空体系建设发展全新布局的核心基础和动力源。因此,为了能够与其他领域更好融合,北斗芯片未来的发展趋势是在一颗芯片上实现多系统多频、高精度、抗干扰、低功耗、高集成、小型化等多项技术要求,可见难度非常之高。
“北斗芯片作为终端产品的‘大脑与心脏’,‘芯’强则终端强,‘芯’小则终端小,芯片技术更直接关系终端体积、重量、成本和性能,也会直接影响北斗下游产业发展。让终端更好地走向市场并服务民生的关键,是要做好‘北斗芯’。只有做好北斗芯,才能实现北斗芯片的规模化应用,才能在技术突破的基础上依托“一带一路”等机遇实现出货量的快速增加。”闫建巧说道。
 
终端市场方兴未艾,促进北斗芯片技术更加完善
 
那么如何才能做好“北斗芯”,使其满足方兴未艾的终端市场需求呢?尽管困难重重,北斗芯片仍需在技术融合的需求中不断创新和迭代。葛晨认为,北斗芯片技术的发展和进步也将为北斗系统全球应用提供基础支撑,为全球用户带来更精准的应用体验。 
面对应用领域的“芯”要求,北斗芯片将会有哪些新的发展方向?对此,葛晨提出了三条“良策”: 
第一,为芯片选择合适的工艺与soc集成设计,从而提升芯片集成度。soc芯片在单一芯片上集成微处理器、模拟ip核、数字ip核和存储器、外围接口等,具备集成度高、功能强、功耗低、尺寸小等优点,可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力。目前导航定位芯片较为成熟且性价比较好的工艺是40nm cmos工艺,可以为导航定位芯片带来低功耗、低成本、低风险等诸多优势,未来将向22nm cmos工艺演进和升级。
第二,采用芯片级双频联合定位,提升定位性能。双频定位在复杂城市环境中对提升定位精准度和可靠性有很大帮助。影响卫星定位精度的主要因素是电离层延时和建筑物和遮挡物反射干扰产生的多径效应。因此一般来说,频段信号的带宽越高,码率越高其受折射和反射的干扰就较少。 
双频甚至多频联合定位技术在导航定位领域是已经得到验证的技术路径,可以较大幅度地提升定位精度和抵抗多径效应。但目前双频甚至多频联合定位功能的实现大多通过板卡或fpga芯片实现,因此存在成本高、功耗高、尺寸大等诸多问题,无法满足手机、智能穿戴等应用领域低功耗、小型化的需求,使得目前北斗gnss双频定位技术无法在广泛的大众高精度市场中大规模应用。
第三,可采用动态电压频率调整技术、极低待机功耗设计技术和嵌入式存储器技术等方法,从多个方面对芯片功耗进行控制。目前主流卫星导航芯片在待机状态下的整体待机功耗可小于2μa,已达到业界主流低功耗mcu芯片的待机功耗性能。同时,在卫星导航芯片中使用“嵌入式存储器工艺”,在芯片内部集成并行接口的存储单元,在节省封装成本的同时,也可以提升处理器对存储单元的访问效率从而降低访问存储器的功耗。


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