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新闻动态

新闻|weekly news

来源:网络   作者:网络    发布时间: 2021-07-30 15:12   浏览:

1.高通收购加拿大初创公司twentybn,加强布局ai领域

 

近日,高通收购了加拿大ai初创公司twentybn,对于此次收购的费用,高通并没有透露,但有媒体分析称,这可能是一笔费用相对较少的交易。据了解,twentybn是一家由微软m12(微软的风险投资基金)支持的人工智能初创公司,主要致力于开发可以观察并与人类进行互动的虚拟仿真ai。目前,该公司的员工人数不足20人,且2015年才刚刚创立。 

然而,这起看似“不起眼”的收购,却也彰显了高通在ai领域加强布局的决心。尽管创建时间不长,且企业规模较小,twentybn却拥有着世界上最大的同类数据集,该数据集包括22万个标记片段,可清晰显示人类的日常活动,可用于对人工智能进行训练。高通公司通过此次收购获得twentybn的视频数据集后,将大大推动高通在人工智能算法方面的技术发展。 

此外,twentybn公司的创始人、首席执行官roland memisevic也是ai领域的“能将”。据了解,roland memisevic同时也是ai研究机构mila的首席负责人,而mila被视为学术界最顶尖的ai学习实验室之一,亦是最知名的ai研究所。通过此次收购,roland memisevic也将与团队的其他成员一起加入高通在多伦多的人工智能研发基地,大大提升高通在ai领域的人才力量。 

多年来,以智能手机为核心业务的高通将人工智能视为“移动平台的核心力量”。高通公司中国区董事长孟樸介绍,目前移动终端产业正在快速向人与万物智能互联的方向迈进,同时,极速的5g连接、高性能低功耗的计算,以及终端侧ai的多项技术融合,正在加快推进这一趋势的演变,从而驱动新一代智能终端的发展。 

“从2016年至今,伴随着骁龙8系列旗舰移动平台的发布,高通已经推出了6代高通ai引擎。如今,高通的ai技术已经支持超过15亿部终端,骁龙平台也已经成为卓越的移动ai平台的代名词。未来,高通也将在ai方面进行持续投入,从而推动智能手机产业的发展。”孟樸说道。可见,此次收购加拿大ai初创公司twentybn,也彰显了高通在ai领域加强布局的决心。

(来源:中国电子报微信公众号)

 

2.国产cpu龙芯3a5000发布

 

日前,龙芯中科技术股份有限公司正式发布龙芯3a5000处理器。 

龙芯中科官微介绍,龙芯3a5000处理器主频2.3ghz-2.5ghz,包含4个处理器核心;集成了2个支持ecc校验的64位ddr4-3200控制器,4个支持多处理器数据一致性的hypertransport 3.0控制器;支持主要模块时钟动态关闭,主要时钟域动态变频以及主要电压域动态调压等精细化功耗管理功能。 

较上一代龙芯3a4000处理器,龙芯3a5000处理器在保持引脚兼容的基础上,性能提升50%以上,功耗降低30%以上。 

龙芯3a5000处理器是首款采用自主指令系统loongarch的处理器芯片。loongarch从顶层架构,到指令功能和abi标准等,全部自主设计,不需国外授权。 

目前,面向信息化应用的龙芯基础版操作系统loongnix和面向工控及终端应用的龙芯基础版操作系统loongos已经发布。统信uos、麒麟kylin等国产操作系统已实现对龙芯3a5000的支持。同时,数十家国内知名整机企业、odm厂商、行业终端开发商等基于龙芯3a5000处理器研制了上百款整机电玩城捕鱼的解决方案产品,包括台式机、笔记本、一体机、金融机具、行业终端、安全设备、网络设备、工控模块等。

(来源:全球半导体观察/jssia整理)

 

3.台积电南京厂28nm扩产获核准通过

 

台积电南京厂计划扩产28nm制程,一度传出因美国施压,恐被迫喊停,不过,中国台湾地区经济部门投资审议委员会7月28日正式拍板核准通过。 

据中国台湾《经济日报》报道,投审会指出,台积电南京厂原经关键技术小组审查通过的制程技术为16nm,本次扩厂系采用成熟的28nm制程。这次核准的28nm制程扩产并未涉及增加股本投资,且系运用既有厂房进行产能扩充。 

同时,台积电已提出强化实体厂区及信息存取等ip保护措施,以及未来三年每年于中国台湾地区投资约新台币6000亿至6500亿元,持续以该地区为最主要据点、持续在该地区创造优质工作机会之投资计划。 

据了解,台积电南京厂扩产28nm制程,主要是为应对当前车企芯片荒,增产用成熟制程(28nm)制造的车用芯片。 

(来源:集微网)

 

4.英特尔公布未来三年制程工艺和封装技术路线

 

7月27日,英特尔召开制程工艺和封装技术线上发布会。会上,英特尔ceo帕特·基辛格表示,英特尔正在通过半导体制程工艺和封装技术来实现技术的创新,并公布有史以来最详细的制程工艺和封装技术发展路线。 

对芯片制程工艺采用新的命名体系 

几十年来,英特尔在芯片制程工艺方面一直处于领先地位,然而,随着市场竞争的愈发激烈,英特尔逐渐失去了很多优势。为此,英特尔开始重振旗鼓,表示在2025年之前重返产业巅峰。为了达到这一目标,英特尔在芯片制程方面可谓是下足了功夫。先前,有媒体称,英特尔有意斥资300亿美元收购晶圆代工大厂格芯,而这或许与英特尔全新的制程工艺发展线路息息相关。 

据帕特·基辛格介绍,数十年来,芯片制程工艺节点的名称以晶体管的栅极长度来命名。然而如今,整个行业对于芯片工艺节点的命名也开始多样化,这些多样的方案既不再指代任何具体的度量方法,也无法体现如何能够实现能效和性能的平衡。因此,英特尔从性能、功耗和面积等各方面进行了综合考虑,对芯片制程工艺采用新的命名体系。 

在发布会上,英特尔公布了未来5年芯片制程的技术路线图,并采用了新的命名体系,分别是intel 7(此前称之为10纳米enhanced superfin)、intel 4(此前称之为intel 7纳米)、intel 3以及intel 20a。 

intel 7工艺拥有最佳的finfet的晶体管,与intel 10nm superfin相比,每瓦性能将提升大约10%~15%。intel 7的优势包括更高的应变能力、更低的电阻材料、更新型的高密度刻蚀技术、拥有流线型结构以及采用更高的金属堆栈来实现布线优化。据了解,于2021年推出的面向客户端的alder lake,以及预计将于2022年第一季度投产的面向数据中心的sapphire rapids将会采用intel 7工艺。 

intel 4将完全采用euv光刻技术,可使用超短波长的光来刻印极微小的图样。与intel 7相比,intel 4的每瓦性能将提高约20%。据了解,intel 4将于2022年下半年投产,2023年出货,将会应用在面向客户端的meteor lake和面向数据中心的granite rapids。

intel 3工艺中,随着finfet技术的进一步优化,以及euv技术使用的不断完善,将实现与intel 4相比每瓦性能约18%的提升,在芯片面积上也将会有改进。据悉,intel 3将于2023年下半年开始在相关产品中使用。 

intel 3工艺后,芯片制程将会越来越接近1纳米节点,进入更微小的埃米时代。因此,intel 3之后的工艺,英特尔也改变了命名方式,命名为intel 20a。 

intel 20a将凭借ribbonfet和powervia两大突破性技术开启埃米时代。ribbonfet是英特尔实现gate all around晶体管的关键技术,这也是自2011年以来英特尔率先推出finfet技术之后的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,且实现了与多鳍结构相同的驱动电流的同时,占用更小的空间。powervia是英特尔独有的、也是业界首个背面电能传输网络,能通过消除晶圆正面供电的布线需求来优化信号传输。intel 20a预计将在2024年推出,且在此制程工艺技术中,英特尔将会与高通公司进行合作。而近期,英特尔也刚刚宣布与高通签订协议,将为高通提供代工服务,而这或许也是英特尔向inter 20a技术迈进的关键一步。

提出四点封装技术发展线路 

在芯片制程方面积极布局的同时,英特尔在封装方面也可谓是煞费苦心。在此次发布会中,英特尔也宣布,微软aws 将成为首个使用英特尔代工服务(ifs)中封装电玩城捕鱼的解决方案的客户。对于封装技术,英特尔也提出了四点发展路线。 

其一,emib技术。emib将采用2.5d的嵌入式桥接电玩城捕鱼的解决方案,sapphire rapids也将成为首个采用emib技术的产品,也将成为业界首个与单片设计性能相似,且整合了两个光罩尺寸的器件。继sapphire rapids之后,下一代 emib的凸点间距将从55微米缩短至45微米。

其二,foveros技术。foveros将利用晶圆级封装技术,提供史上首个3d堆叠电玩城捕鱼的解决方案。meteor lake是在客户端产品中实现foveros技术的第二代部署,该产品具有36微米的凸点间距,热设计功率范围为5w~125w。 

其三,foveros omni技术。foveros omni是下一代的foveros技术,通过高性能3d堆叠技术,使得裸片到裸片的互连和模块化设计变得更加灵活。foveros omni技术可将裸芯片进行分解,且实现不同晶圆制程节点的多个顶片与多个基片进行混合搭配,该项技术预计将于2023年量产。 

其四,foveros direct技术。foveros direct可实现铜对铜键合的转变,也可以实现低电阻的互连。foveros direct 拥有10微米以下的凸点间距,使3d堆叠的互连密度有了更大的提升,为功能性裸片的分区提出了新的概念。foveros direct技术是对 foveros omni技术的补充,预计也将于 2023年量产。

(来源:中国电子报、电子信息产业网)

 

5.台积电未来或在德国建立半导体工厂

 

全球最大的代工芯片制造商台积电7月26日表示,随着全球本土芯片生产竞争的升温,它正在考虑在德国建设其第一家欧洲半导体工厂。 

董事长刘德音表示,台积电正在与“多个客户”对在该国建设芯片晶圆厂的可行性进行谈判。“我们正处于审查的初步阶段,”刘在公司年度股东大会上告诉股东们,“现在计划还在初期运行中,但我们正在认真评估,决定权将取决于我们客户的需求。” 

台积电已在多个国家准备建立芯片工厂,位于亚利桑那州的先进芯片生产工厂将成为台积电20年来在美国的第一家芯片工厂,计划于2024年初开始生产。同时,台积电正考虑在日本建造其第一家晶圆厂。

台积电几乎为全球所有主要芯片开发商提供芯片,从苹果、高通、amd到英特尔、英飞凌和索尼。美国客户占台积电收入的70%,日本客户占4.72%,欧洲客户则占5.24%。 

该公司的创始人、前董事长morris chang最近警告说,急于将半导体引入本土将带来巨额成本,且并不能提供主要经济体所追求的芯片自给自足。

(来源:国际电子商情/jssia整理)

 

6.北美半导体设备6月出货情况

 

据国际半导体产业协会(semi)统计,北美半导体设备制造商6月出货金额持续攀高,达36.7亿美元,月增2.3%,也较去年同期增加58.4%,连续6个月创历史新高纪录。 

今年1月,北美半导体设备制造商出货金额首度突破30亿美元关卡,随后不断逐月攀高。 

semi中国台湾区总裁曹世纶表示,北美半导体设备制造商今年上半年出货金额呈现明显增长,随着创新科技与数字化所需新技术对半导体的需求持续增加,半导体厂纷纷投入更高的资本支出,以应对各产业的结构性转变。

(来源:集微网)

 

7.多个化合物半导体项目签约浙江台州

 

7月27日,浙江省台州椒江区百日大会战重大项目集中签约仪式举行。 

微信公众号“椒江发布”指出,会上,10个高端制造业和顶尖人才领衔项目签约,总投资额达227亿元,其中包括锗硅、砷化镓第三代半导体和化合物半导体衬底片制造两个半导体项目,两大项目合计投资达105亿元。 

锗硅、砷化镓第三代半导体项目 

项目由广州东方南粤基金管理有限公司与中国二冶集团有限公司共同投资开发,计划总投资100亿元,用地500亩,一期用地200亩。 

该项目计划在台州湾数字经济产业园建设锗硅、砷化镓第三代化合物半导体芯片项目,产品广泛应用于通讯、汽车电子、电力、5g基站、物联网、人工智能以及军工等行业,达产后预计可实现年产值90亿元,年税收10亿元。 

化合物半导体衬底片制造项目

该项目计划总投资5亿元,用地50亩,规划建设年产200万片4英寸砷化镓晶片和年产100万片6英寸砷化镓晶片的生产线,达产后预计可实现年销售收入8亿元。 

值得一提的是,近两个月来,多个化合物半导体项目签约落户椒江。除了最新签约的这几个项目之外,今年6月5日,安芯半导体产业基金合作项目也签约落户。 

“椒江发布”报道,安芯半导体产业基金合作项目由福建省安芯投资管理有限责任公司投资实施。安芯投资将以70%的资金投向|||-v化合物集成电路产业群,30%的资金投向其他集成电路产业链为主的半导体领域,涵盖设计、制造 封测、材料、设备和应用等环节。拟在椒江投资建设“化合物半导体材料基地”。 

(来源:全球半导体观察)


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