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新闻动态

新闻|weekly news

来源:网络   作者:网络    发布时间: 2021-08-19 12:59   浏览:

1.格科微启动科创板ipo申购
 
8月9日,国产cmos图像传感器企业格科微启动科创板ipo申购。格科微本次公开发行股份249,888,718股,发行价格14.38元/股,单一账户申购上限34500股,顶格申购需配市值49.61万元。 
公告显示,格科微本次发行最终战略配售数量为74,966,615股,占发行总数量的30.00%;发行规模约为人民币35.93亿元,根据《业务指引》规定,本次发行保荐机构相关子公司跟投比例为3%,且不超过1亿元。即本次发行保荐机构相关子公司最终跟投数量为6,954,102股,约占发行总数量的2.78%。 
2018年度、2019年度及2020年度,公司分别实现营业收入219,347.97万元、369,018.36万元及645,593.22万元,最近三年年均复合增长率为71.56%,呈现快速增长趋势。 
招股书显示,格科微12英寸cis集成电路特色工艺研发与产业化项目投资总额68.45亿元,拟使用募集资金金额63.76亿元;cmos图像传感器研发项目使用5.84亿元。 
格科微成立于2003年,是一家半导体和集成电路设计企业,主营业务为cmos图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司目前主要提供qvga(8万像素)至1300万像素的cmos图像传感器和分辨率介于qqvga到fhd之间的lcd驱动芯片,其产品主要应用于手机领域,同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。  
(来源:jssia整理)
 
 
2.新华三集团自研可编程网络处理器芯片量产
 
日前,紫光股份旗下新华三集团宣布自研的高端可编程网络处理器芯片智擎660启动量产。 
据介绍,该款芯片集成256个专用处理器,内含180亿晶体管,接口吞吐能力达到1.2tbps,可应用于路由、交换、安全、无线等数据通信领域。与其他商用芯片相比,它具备两大特点:第一,传统的网络处理器都是用微码编程,而该款芯片采用c语言编程,开发难度降低很多;第二,采用多核架构,支持l2-l7层的业务链,因此不光用在路由器,交换、安全、无线控制器,包括sdn、nfv的产品也可以应用。 
值得一提的是,智擎660不仅用于新华三内部网络产品同时,还将于8月起开始接受外部客户订单。内部自用加外部出货,不仅显示出新华三半导体与自身业务深度耦合的决心,也反映了这一细分赛道的潜力和吸引力。 
(来源:与非网/jssia整理)
 
3.青岛芯恩8英寸晶圆线投产
 
青岛芯恩公司8英寸晶圆生产线(首条cidm型)于8月2日顺利投产。青岛芯恩项目总投资为150亿元。其中一期工程为8英寸晶圆生产线、12英寸晶圆生产线及光掩模版等,投资额约78亿元。同日,还有光掩模版生产线交付使用。 
2018年5月,芯恩(青岛)集成电路有限公司芯片项目启动,2019年10月28日完成一期工程厂房封顶,同年12月27日设备进场,于2021年6月底接受用户首批投片,7月3日首片出片,良率达90%以上,随后完成更为复杂的第二批投片成功,均达到用户的要求。  
(来源:协会秘书处)
 
4.安世半导体完成英国nwf公司并购
 
2021年8月15日,闻泰科技公告,安世半导体持有nwf母公司neptune 6 limited全部股东权益,本次交易过户手续完成,安世间接持有nwf 100%权益。 
nwf是英国最大的晶圆制造商,主产汽车电源应用硅片,拥有8英寸月产3.2万的晶圆工厂,从事0.18-0.7微米工艺制程技术,主要产品有mosfet、igbt、cmos、模拟ic等芯片。除此以外,nwf新近还具备sic、gan的开发能力。 
(来源:拓墣产业研究/jssia整理)
 
 
5.全球硅回收晶圆市场预测
 
全球行业分析师公司(gia)8月6日发布了一项新市场研究报告,题为“硅回收晶圆——全球市场轨迹与分析”。该报告提出了对“后疫情时代”的市场机遇和挑战做了一个全新视角的分析。 
报告预计到2026年,全球硅回收晶圆市场将达到8.404亿美元。 
硅回收晶圆即重新加工的使用过的测试和原始晶圆,它们被剥离、重新抛光以重新使用。硅晶片广泛用于半导体行业,如今已成为所有电子元件的基础。作为半导体的基本组成部分,硅片需求与电子产品的销售密切相关,包括计算机、电信产品以及消费电子、汽车和工业电子产品。 
新的回收加工技术有助于降低硅晶片中产生新缺陷的风险,鉴于原始半导体级硅和硅晶片开发的成本不断上升,回收晶圆变得越来越重要。而且测试环节也需要大量晶圆,与原始测试晶圆相比,可以显著节省成本。 
疫情期间,2020年硅回收晶圆的全球市场估计为5.297亿美元,预计到2026年将达到8.404 亿美元,6年内约以7.6%的复合年增长率增长。 
12英寸是报告中分析的细分市场之一,预计到2026年复合年增长率为8.2%,达5.848亿美元。在疫情引发的经济危机的业务影响进行彻底分析后,12英寸细分市场的增长将重新调整为未来7年修正后的5.9%复合年增长率。 
在半导体行业,很多生产线的晶圆直径从8英寸稳步增加到12英寸。这种向更大直径晶圆尺寸的转变主要是因为人们越来越关注降低每个芯片的成本。推动向更大硅片尺寸过渡的关键因素包括对芯片小型化的持续需求,以及封装密度的发展。 
2021年美国硅回收晶圆市场估计为1.207亿美元,而中国预计到2026年将达到4200万美元。 
2021年美国的硅回收晶圆市场估计为1.207亿美元。预计到2026年中国的市场规模将达到 4200万美元,在分析期间的复合年增长率为9.8%。其他值得注意的地域市场包括日本和欧洲,预计在分析期内分别增长5.9%和6.5%。在北美,越来越多的太阳能电池板安装导致对硅片回收服务的高需求。由于技术专长的广泛可用性,该地区是几家提供回收晶圆服务的主要参与者的所在地。在欧洲,可再生能源的日益普及以及对各种电子设备和组件的需求不断增长,将支持对回收硅片的需求。预计印度、中国(含中国台湾地区)、泰国和韩国电子行业的增长将促进亚太地区的市场增长。 
(来源:集微网)
 
 
6.深圳哈勃投资徐州博康
 
8月10日,企查查信息显示,徐州博康信息化学品有限公司(以下简称“徐州博康”)工商信息发生变更,股东新增新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙),注册资本从7600.95万元增至8445.50万元。 
徐州博康成立于2010年3月25日,是集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技术企业。据悉,徐州博康从事光刻材料领域中的中高端化学品业务,新生产基地建成后将拥有年产1100t光刻材料的产能。 
深圳哈勃成立于今年4月,注册资本20亿元,在成立短短的4个月时间内,深圳哈勃已经投资了7家企业,而徐州博康是其投资的第六家半导体企业。在此之前,深圳哈勃已经投资了云英谷、天域半导体、强一半导体、天仁微纳、以及欧铼德微电子等。 
(来源:jssia整理)
 
 
7.2021年上半年度世界半导体销售额完成情况
 
2021年上半年,世界半导体产业经历新冠疫情、地震、雪灾、停电、失火等灾害挫折,但在世界经济和市场复苏的带动下,呈快速上升的势头不减,半导体产品仍供不应求,12/8英寸产线产能满负荷生产、部分产品纷争产能以及引发产品涨价等现象,在功率器件和车用电子产品等领域更为明显;存储器(dram、nand)在2021年又以领军者的风范出现,带动各类ic产品强劲攀升。 
据美国半导体行业协会(sia)报道,2021年1—6月,世界半导体市场销售额达2531亿美元,同比增长21.4%。 
2021年第二季度,世界半导体市场销售额为1300亿美元,同比增27.0%。从6月份数据来看,世界各国/地区半导体市场保持高速增长,其中,欧洲同比增长43.2%、中国同比增长28.3%、美洲同比增长22.9%、日本同比增长21.2%。
 

 
(来源:协会秘书处)
 
 


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