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新闻动态

新闻|weekly news

来源:网络   作者:网络    发布时间: 2021-09-29 15:02   浏览:

1. 证监会:同意安路科技科创板发行注册
 
9月22日,证监会官微发布信息,同意上海安路信息科技股份有限公司科创板首次公开发行股票注册,安路科技及其承销商将与上海证券交易所协商确定发行日程,并刊登招股文件。
安路科技的主营业务为fpga芯片和专用eda软件的研发、设计和销售。2020年销售芯片数量超过2000万颗。截至2020年12月31日,公司拥有核心技术18项,已取得授权专利33项,其中发明专利22项。
2018年至2020年末,公司营业收入分别为2852.03万元、1.22亿元、2.81亿元,发展态势良好,收入规模增长迅速。2018年至2020年末,公司研发费用分别为3429.10万元、7866.54万元、12553.66万元,每年研发费用持续增长,始终保持在较高水平。
安路科技表示,未来将继续坚持自主创新,组织技术攻关,丰富和升级fpga产品线,持续扩大在工业控制、消费电子等市场的领先优势,力争成为中国国产fpga芯片的产业创新者和国际市场fpga芯片的重要竞争者。
 (来源:jssia整理)
 
 
2. eda厂商概伦电子科创板ipo成功过会
 
9月22日,据上交所科创板上市委2021年第71次审议会议结果显示,上海概伦电子股份有限公司(以下简称:概伦电子)科创板ipo成功过会。
资料显示,概伦电子是一家eda企业,致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值,提供专业高效的eda流程和工具支撑。目前,概伦电子已经拥有制造类eda技术、设计类eda技术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术及其对应的近二十项细分产品和服务。截至报告期末,概伦电子拥有多项eda核心技术的自主知识产权,包括19项发明专利、35项软件着作权,并储备了丰富的技术秘密。
2018-2020年,概伦电子实现营业收入分别为5194.86万元、6548.66万元、13748.32万元,呈现逐年增长的态势。
2020年,概伦电子器件建模及验证eda工具和电路仿真及验证eda工具授权客户家数已分别达到64家和30家,报告期内器件建模及验证eda工具单家客户平均贡献收入从56.14万元增长至92.54万元,电路仿真及验证eda工具单家客户平均贡献收入从59.05万元增长至118.70万元。
根据此前招股书,概伦电子此次ipo拟募资12.1亿元,投建于建模及仿真系统升级建设项目、设计工艺协同优化和存储eda流程电玩城捕鱼的解决方案建设项目、研发中心建设项目、战略投资与并购整合项目以及补充营运资金。
(来源:jssia整理)
 
 
3. 长江存储64层3d nand出货超3亿颗

9月14日,中国闪存市场峰会上,长江存储首席运营官程卫华表示,64层闪存颗粒出货超3亿颗,128层qlc已经准备量产,tlc良率做到相当水准。长江存储的产品已经进入高端智能手机和企业级的应用。
xtacking技术架构进入3.0阶段,产能到明年年中将满载。xtacking创新架构在两片晶圆上完成独立的制造工艺,通过金属互联通道vias进行两片晶圆的键合。该架构具有高性能、高密度和高品质的特性,实现更高的io速度,更大的吞吐量,更低功耗,以及更小的芯片面积,以严苛的检测标准和缜密的验证体系获得高可靠品质。
目前,长江存储的第三代产品x2-9060已经获得20多家控制器型号的支持,60多家存储产品选择该产品开案设计。搭载这颗芯片的pcie gen4*4 ssd,读取速率接近理论上限。
日前,阿斯加特推出的,由深圳市嘉合劲威电子科技有限公司制造的第四代nvme高端固态硬盘新品an4 pcie4.0 ssd,就采用的是长江存储128层3d tlc nand,搭配innogrit英韧ig5236主控。
(来源:拓墣产业研究)
 
 
4.2021年第二季度世界前十大ic设计公司营收情况
 
集邦咨询统计数据显示,2021年第二季度世界前十大集成电路设计公司营收额为298.5亿美元,同比增长60.8%,环比增长14.2%。
和去年同期相比,2021年第二季度世界ic设计业前十大企业同比都属大增涨,有三家企业几近翻倍;从环比来看,有9家企业都表现为不同程度的增长,仅戴泺格半导体1家企业出现下滑。
高通(qualcomm),在5g需求的带动下,其处理器与rf射频前端部门营收成长强劲;而物联网部门则持续受新冠肺炎疫情所衍生的远距离工作与教学需求带动,营收近14亿美元,成为高通旗下的另一营收主力,带动其第二季度营收至64.7亿美元,年增率70%。
 

英伟达(nvidia)则持续受惠于游戏显卡与数据中心营收的带动,两大产品部门的营收年成长率分别为91.1%与46%。
博通(broadcom)营收主力来自于有线网络通信与无线芯片。
超威,受惠于游戏主机市场需求强劲,以及在企业、嵌入式与半定制化部门大量营收挹注,加上服务器处理器持续扩大客户采用,进一步带动其第二季度营收至38.5亿美元,年增率高达99.3%,位居第五名。
联发科延续第一季度的成长态势,扮演营收主力的移动产品线,年成长率达到143%,其他产品部门营收的年成长也交出二位数的亮眼成绩,推升其第二季度营收达44.9亿美元,年增长率达98.8%,位居第四名。
联咏则在系统单晶片与面板驱动芯片表现出色,主要原因是其受惠于与各大晶圆代工厂如台积电、联电、世界先进等保持密切的合作关系,而面板驱动芯片本就是联咏营收主力,该领域年成长为81%。
美满电子(marvell)完成收购inphi,营收因此大幅成长,使其排名自第一季度的第九名跃升至第二季度的第七名,分别挤下赛灵思(xilinx)及瑞昱半导体(realtek)。
 (来源:中国电子报/jssia整理)
 
 
5.江苏尊阳集成电路封测基地首台设备进场
 
9月16日,江苏省无锡市江阴市华士镇举行江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成暨首台设备进厂典礼。
该项目总投资40亿元,建设周期为2021年至2026年,达产后可形成年产200亿只标准化集成电路产品的产能。首期项目总投资3.5亿元,改造厂房面积7000平方米,将建成具有示范效应、国内一流水准、以国产化专用生产装备为主的集成电路封装生产线,预计在2022年5月规模生产,形成45.8亿颗标准化集成电路封测产能。
尊阳集成电路封测产业基地项目由江苏向阳集团有限公司、江苏新潮科技集团有限公司和和专业技术管理团队共同投资建立,主要从事集成电路、电子元器件、半导体电子表面处理的研发、生产、销售、服务和集成电路标准品封装测试一站式服务。
江苏向阳集团系国家大型企业,化工系统拥有国内外先进的检测设备,已成为国内产量较大的电子专用生产企业,其产品替代进口。具有年产各类光亮带及金属制品10万吨,工业型材50000吨,年产7.2亿块大功率半导体电力电子器件,产品主要销往江苏、浙江、北京、上海、吉林、辽宁、四川、广东等二十多个省市。
江苏新潮科技集团有限公司成立于2000年9月,主要从事集成电路的封装测试、自动化设备研制、开发、生产、销售,对电子、电器、机电等企业进行投资。董事长王新潮是长电科技的创始人,历任江阴晶体管厂支部书记兼厂长、党委书记兼总经理、董事长。
(来源:jssia整理)
 
 
6.8月北美半导体设备出货情况
 
9月22日,semi公布8月北美半导体设备制造商出货金额,约36.5亿美元,月减5.4%,年增37.6%,随着半导体厂拉货力道放缓,北美设备出货金额也终止连八月创新高。
semi全球营销长总裁曹世纶表示,北美半导体设备出货经历连续八个月成长后,8月出货金额将较7月趋缓,但从稳健的年增率来看,仍显示市场对半导体设备需求依旧强劲。
semi预计,由于全球半导体厂为满足通讯、运算、医疗照护、在线服务及汽车等市场对芯片不断增加的需求,将在今年底前将建置19座全新晶圆厂,2022年会再另外建设10座晶圆厂,将推升设备支出大跃进。不仅今年半导体设备投资金额可望创高,明年在数字转型与新兴科技趋势驱动下,全球晶圆厂半导体设备投资总额将近1000亿美元,可望连三年创下历史新高。

 
 
 
semi指出,2022年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工部门,支出超过440亿美元,其次是内存部门,预计将超过380亿美元,其中,dram与nand闪存都将出现大幅增长,分别达170亿美元和210亿美元。
micro/mpu微处理器芯片投资明年将近90亿美元,离散/功率组件则约30亿美元,模拟与其他装置各约20亿美元。
从地区来看,韩国是2022年晶圆厂设备支出的领头羊,达300亿美元,中国台湾则以260亿美元紧追在后,第三、第四则依序为中国大陆的170亿美元、日本的90亿美元。
欧洲/中东地区约80亿美元,尽管排在第五位,但2022年年增幅估达74%,美洲和东南亚两地区的设备支出则分别超过60亿美元以及20亿美元。
 (来源:钜亨网)
 
 
 
7.上海微电子发布新一代先进封装光刻机
 
9月18日,上海微电子装备集团(以下简称“上海微电子”)举行新产品发布会,推出ssb520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。
据上微电子捕鱼app官网信息显示,新一代封装光刻机品投影物镜系统全面升级,可满足0.8μm分辨率光刻工艺需求,极限分辨率可达0.6μm;通过升级运动、量测和控制系统,套刻精度提升至≤100nm,并能保持长期稳定性。此外,曝光视场可提供53mm×66mm(4倍ic前道标准视场尺寸)和60mm×60mm两种配置,可满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。
上海微电子表示,目前公司已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议,首台将于年内交付。
公开资料显示,上海微电子装备集团成立于2002年,主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务,公司产品可广泛应用于ic制造与先进封装、mems、tsv/3d、tft-oled等制造领域。
(来源:上海微电子/jssia整理)


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