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新闻动态

新闻|weekly news

来源:网络   作者:网络    发布时间: 2021-10-21 14:06   浏览:

1. 三星正式量产基于euv技术的14纳米ddr5 dram芯片
 
10月12日,三星宣布开始量产基于极紫外光(euv)技术的14纳米dram芯片。
继去年3月推出首款euv dram后,此次三星将使用euv的层数增加至5层,为其ddr5电玩城捕鱼的解决方案提供当下更为优质、先进的dram工艺。
2020年7月,jedec协会正式公布了ddr5标准。与ddr4相比,ddr5具有更高的性能和更低的功耗。三星的14纳米dram的速度高达7.2gbps,比ddr4的3.2gbps快两倍多。
随着dram工艺不断缩小至10纳米范围,euv技术变得越来越重要,因为它能提升图形准确性,从而使芯片具有更高性能,获得更大产量。通过在14纳米dram中应用5个euv层,三星可以获得更高的单位容量,整体晶圆生产率提升了约20%。与上一代dram工艺相比,14纳米工艺还可降低近20%的功耗。
三星计划扩展其14纳米ddr5产品组合,以支持数据中心、超级计算机和企业服务器应用。另外,三星预计将其14纳米dram芯片容量提升至24gb,以更好满足全球it系统快速增长的数据需求。
 (来源:中国电子报、电子信息产业网/jssia)
 
 
 
 
2. 越亚半导体增资35亿元,新建第三工厂
 
近日,珠海越亚半导体股份有限公司增资计划敲定,将投资35亿元,扩建高端射频及fcbga封装载板生产制造项目。
越亚半导体首席执行官陈先明表示,增资35亿元,将用于兴建第三工厂。建成后,将进一步扩大高端射频及fcbga封装载板生产规模,同时与越亚现有产品形成产业协同。三厂投产后,年产值有望达到80亿元人民币,产能将提高足足3倍。
据介绍,越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩,目前正加快推进前期准备工作,有望近期启动建设,计划在2022年7月份前达到量产投产条件。
 (来源:今日斗门 semi/jssia整理)
 
 
 
 
3. semi:功率及化合物半导体晶圆厂产能预测

semi(国际半导体产业协会)在10月13日发布power & compound fab report(功率及化合物半导体元件晶圆厂产能)中指出,2023年每月晶圆(wpm)将首次增长到1024万wpm(以200毫米当量计算),并在2024年攀升至1060万wpm。
预计至2023年,中国大陆将占全球产能最大份额,达33%,其次是日本17%,欧洲和中东地区16%,以及中国台湾11%。进入2024年,产业将持续走强,月产能再增36万wpm,各地区占比则几乎无变化。
报告还显示,从2021年到2024年,预计有63家公司将增加超过200万wpm(以200毫米当量计算)。英飞凌、华虹半导体、意法半导体和士兰微电子将引领潮流,共同增加一个预计70万wpm。
此外,全球功率和化合物半导体元件晶圆厂产业装机产能2019年同比增长5%,2020年增长3%,2021年则有7%的显著成长。2022年及2023年将持续攀升,各有6%及5%同比年增率,突破1,000万wpm大关。
晶圆厂产业也正积极增建生产设施,预计2021年到2024年将有47个实现概率较高的设施和生产线(研发厂、高产能厂,含外延晶圆)上线,总量将达到755个,但若再有其他新设施和产线计划宣布,此数字还将还有变化。
 (来源:semi)
 
 
 
 
4.上交所:希狄微将于10月20日科创板首发上会
 
10月13日,据上交所披露公告显示,广东希荻微电子股份有限公司(以下简称:希狄微)将于10月20日科创板首发上会。
资料显示,希狄微是一家半导体和集成电路设计企业,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖dc/dc芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。
2018年至2021年上半年,希狄微实现营业收入分别为6816.32万元、11531.89万元、22838.86万元、21857.59万元,对应的净利润分别为-538.40万元、-957.52万元、-14,487.25万元和1,917.49万元,最近一年尚未实现盈利;截至2021年6月30日,公司未分配利润金额为-5,334.98万元,存在累计未弥补亏损。
对于公司持续亏损的主要原因,希狄微称,产品推广存在一定的验证及试用周期,销售规模呈现逐步攀升的过程,公司收入规模达到较高水平需要一定时间。同时,芯片设计需要通过持续的研发投入实现产品线的升级与拓展,报告期内公司研发投入较大,产生了较高的研发费用。
另外,2018年至2021年上半年,希狄微因股权激励等原因分别确认股份支付费用50.50万元、806.52万元、13,907.07万元和2,176.31万元,扣除股份支付费用后的净利润分别为-487.90万元、-151.01万元、-580.18万元和4,093.80万元。其称,预计首次公开发行股票并上市后,公司短期内无法现金分红,将对股东的投资收益造成一定程度不利影响;公司无法保证未来几年内实现盈利,上市后亦可能面临退市的风险。
 (来源:集微网)
 
 
 
 
5.中芯国际拟扩建产能
 
10月18日,中芯国际在投资者互动平台表示,今年拟扩建1万片成熟12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能,以满足更多的客户需求。
今年9月,中芯国际发布公告称,已与上海临港管委会签订合作框架协议,将成立合资公司规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。
根据公告内容,该合资公司将聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。该项目计划投资约88.7亿美元,该合资公司注册资本金拟为55亿美元,其中中芯国际拟出资比例不低于51%,上海市人民政府制定的投资主体拟出资比不超过25%。
据中芯国际财报披露,以不同工艺划分,公司28nm及finfet工艺贡献营收占比上涨到了14.5%,其他工艺的收入占比分别为150/180nm (28.4%)、55/65nm (29.9%)、40/45nm (14.9%)、110/130nm (5.9%)、250/350nm (3.2%)、90nm (3.2%)。
 (来源:集微网/jssia整理)
 
 
 
 
6. 浙江广芯微电6英寸晶圆代工项目落户丽水
 
10月16日,浙江丽水经开区与浙江广芯微电子有限公司签订项目合作协议书,浙江广芯微电子将在丽水经开区投资建设6英寸高端特色硅基晶圆代工项目。
浙江广芯微电子的合作方是上市公司深圳市民德电子科技股份有限公司。项目总投资24亿元,用地250亩,其中一期计划投资12亿元,主要建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工生产线,达产后可实现产值10.2亿元。
浙江广芯微电子高端特色硅基晶圆代工项目落地后,与去年成立的晶睿电子公司形成上下游关系,在经开区构建一个相对完整的半导体晶圆材料及晶圆代工产业链,充分发挥产业链的集聚效应。
 (来源:jssia整理)



 


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