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新闻|weekly news

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2021-12-17 07:45:49   浏览:

1. 高通将新增台积电为骁龙8 gen 1的代工厂
 
据digitimes报道,由于三星 4nm 工艺的制造良率较低,高通公司未来可能会把台积电纳为旗舰soc的代工厂之一。
digitimes表示,高通刚刚推出的骁龙8 gen 1采用了三星最新的4nm工艺,但有消息人士透露,三星仍在提高其 4nm工艺制造良率,目前估计只有30%,而低良率可能会影响高通最新旗舰智能手机soc的出货量。
消息人士称,与高通使用三星5nm工艺技术构建的 snapdragon 888 soc相关的功耗问题曾经让高通将高端芯片部分订单转回台积电,但目前包括苹果和联发科在内的竞争对手已经为各自的旗舰智能手机 soc 系列预定了台积电大部分可用的 5nm 和 4nm 工艺产能。
虽然如此,但其仍然预计高通将在 2022 年大幅提高其在台积电的晶圆开工率,而英特尔被认为是高通另一个潜在电玩城捕鱼的合作伙伴,消息人士补充表示,高通打算减少对单一代工厂的依赖。
根据digitimes research报道,高通将扩大在台积电的晶圆开工规模,不仅用于其骁龙8系列移动soc,还用于2022年的7和6系列,届时这家中国台湾地区代工厂将负责高通总移动soc产量的65%。
(来源:digitimes/jssia整理)
 
 
 
2.晶圆代工厂力积电上市
 
据台媒经济日报报道,晶圆代工厂力积电12月6日举行上市挂牌典礼,力积电以每股49.88新台币承销价挂牌交易,盘中最高到78.9新台币,涨幅逾50%。该公司董事长黄崇仁表示,铜锣厂约3-5万片的产能,已经全部被客户包走。
据了解,力积电前身为dram大厂力晶,2012年因财务危机下市,2014年由dram厂转型为专业晶圆代工厂,历经9年重整后重返上市。
(来源:经济日报)
 
 
 
3.立昂微12英寸硅片将于年底建成15万片/月的产能
 
12月7日,立昂微在互动平台表示,其12英寸硅片预计将于2021年年底建成月产15万片的产能,目前正处于产能快速爬坡阶段,预计很快完成产能爬坡。
据悉,立昂微子公司金瑞泓微电子生产和销售的12英寸硅片产品包括抛光片和外延片。目前抛光片测试片和外延片正片已经实现规模化的生产和销售。
此前,立昂微称,目前建成的2万片/月的12英寸硅片产能一方面已经实现大规模出货,另一方面也在持续进行客户的验证工作。
(来源:集微网/jssia整理)
 
 
 
 
4. 韩国最大无晶圆厂商收购lg碳化硅业务
 
据韩媒报道,韩国最大的fabless(无晶圆)半导体厂商lx semicon收购了lg innotek的sic半导体有形资产(设备)和无形资产(专利),预计将开发sic半导体元件,打入车用半导体市场。
lx semicon是韩国最大的无晶圆半导体厂商,也是lg集团控股公司“lx控股”旗下5家关联公司之一,原名是siliconworks,年销售额超1万亿韩元(约合人民币54亿元)。
由于lx semicon的销售来源大部分是显示驱动芯片(ddi)业务,未来增长空间不明确。尤其是,随着韩国国内lcd市场加速衰落,lx semicon危机感不断增强。因此,lx semicon计划通过布局sic半导体市场,克服面临的风险,获得新的增长引擎,而收购lg innotek的sic资产的目的就是研发sic元件。
作为国家级项目,lg innotek的sic元件项目自2019年开始发展,拥有一定的技术储备。如今,lg innotek将晶圆、器件等sic材料和相关设备转让给lx semicon。
据悉,lx semicon近期与lg innotek签署了sic半导体元件设备及相关专利的收购协议。12月5日,双方明确表示不披露本次收购的交易金额,但可以确定的是,资产转让的合同已经签署。
韩媒表示,wolfspeed、安森美等海外厂商,以及sk集团、yes power technix等韩企已开始开发8英寸sic半导体元件,预计lx semicon也将开发8英寸sic半导体材料及元件。就材料来说,lx semicon开发sic外延片的可能性很大。据悉,外延片因电子移动速度快而被视作升级的sic晶圆。
现阶段,sic元件开始广泛应用于电动车和5g移动通讯市场。以电动车为例,在全球厂商加速布局和需求逐渐增长的推动下,sic正在加速“上车”。
(来源:微电子制造)
 
 
 
5.珠海越芯高端射频及fcbga封装载板生产制造项目动工
 
12月8日,珠海越芯半导体有限公司高端射频及fcbga封装载板生产制造项目(以下简称“珠海越芯项目”)奠基仪式在珠海富山工业园举行,标志着珠海越亚半导体股份有限公司35亿增资项目正式动工。
据悉,主导项目的珠海越芯半导体有限公司为珠海越亚半导体股份有限公司全资子公司。珠海越芯项目包含两大地块,面积共计8.8万平方米,越亚35亿增资项目正式落户于此。项目将扩建高端射频及fcbga封装载板生产制造项目,进一步扩大高端射频及fcbga封装载板生产规模,同时与越亚现有产品形成产业协同。项目有望在2022年7月具备投产条件;投产后,企业年产值有望达到80亿元,产能将提高3倍。
(来源:微电子制造)
 
 
 
6.颀中先进封装测试生产基地项目签约合肥综合保税区
 
12月3日,合肥新站高新区与合肥颀中封测签署项目合作协议。
据合肥日报报道,本次签约的颀中先进封装测试生产基地项目,总投资10.6亿元,落户于合肥综合保税区内,将从事晶圆凸块封装测试相关业务。预计2022年6月开工建设,2023年11月投产。
合肥颀中封测技术有限公司由合肥建设投资集团、北京奕斯伟科技集团、颀邦集团、芯动能投资等共同发起设立,主要从事显示驱动ic封装测试和电源ic/rfic晶圆加工与测试,每年可处理130万片晶圆和12亿颗芯片。
(来源:集微网/jssia整理)



 


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