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六个集成电路项目昨天签约厦门火炬

来源:网络   作者:秩名    发布时间: 2017-07-28 16:00   浏览:

        26日厦门火炬高新区签约联和集成电路产业投资基金、凌阳科技、闳康科技、天擎积体电路等六个项目。据介绍,这六个项目均为海峡两岸先进的集成电路设计项目、基础性平台、投融资平台,落户厦门火炬后,将进一步壮大厦门市集成电路产业集群,大大提升集成电路技术水平。
  火炬高新区是厦门市集成电路产业的主要承接地。截至目前,火炬高新区集成电路的企业数超过百家、产值超过百亿元,初步覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等产业链环节。去年,火炬高新区集成电路产业规模在全国排名第六,已经落户的联芯、紫光和三安等重点项目加速释放产能,更多电子信息类产品将跳动起“厦门芯”。今年上半年,火炬高新区集成电路产值超过64亿元,同比增长26.1%,预计全年完成产值140亿元。
  2017年,厦门火炬高新区继续围绕产业链深入研究,围绕已形成的集成电路产业链相对薄弱环节进行有的放矢的精准招商,与台湾排名前10位的ic设计企业、基础性平台企业深入洽谈,加速推进一批优质项目落地,完善产业链条。除了本次集中签约的6个集成电路产业项目和上半年已落地的十余个项目外,预计年底前还有一批项目可望落地。
  为了推动招大引强,促进产业集聚,火炬高新区组建了一支62人的专业化国际化招商队伍,以项目建设为产业注入强劲动力。据介绍,目前共有在谈项目13个,计划总投资147亿元,预计产值超100亿元。